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Equipamento de Proteção Pessoal Antistático Green Jedec IC Trays para chip e módulo

Equipamento de Proteção Pessoal Antistático Green Jedec IC Trays para chip e módulo

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN1839 Verde
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

Equipamento de protecção individual

cor:

Verde

Temperatura:

150°C

Imóvel:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas verdes de Jedec IC

Bandejas do PPE IC

Descrição do produto

Equipamento de Proteção Pessoal Antistático Green Jedec IC Trays para chip e módulo

O seu chip é único - o seu tabuleiro também deve ser.

Uma bandeja verde de alta temperatura é encomendada para satisfazer a função de transporte do chip.As cores diferentes também podem ser usadas para distinguir os chips produzidos em períodos diferentes.A classificação e a identificação das caixas de armazenamento são uma boa escolha.

Este produto pode ser fornecido em cores verdes e pretas, e o custo do preto é menor do que o verde.Você pode escolher placas coloridas para carregamento se você precisa diferenciar o código de data e outras necessidades, que podem ser produzidos e implantados de acordo com as exigências do cliente.

Aplicação:

IC de pacote; componente do módulo PCBA;Embalagens de componentes eletrónicos; embalagens de dispositivos ópticos

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN1839	Tamanho da cavidade	12121,8 mm
Tipo de embalagem	IC BGA	Tamanho	Personalizável
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Cores	Verde e Preto	Certificado	RoHS

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Equipamento de Proteção Pessoal Antistático Green Jedec IC Trays para chip e módulo 0

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

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Caixa pegajosa do gel

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Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas verdes de Jedec IC

Bandejas do PPE IC

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Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: