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2025-09-19

O Caminho para Melhorar Materiais de Bandejas e Processos de Moldagem por Injeção

Visão Geral do Cliente A M Company é uma empresa líder internacional na fabricação de ICs, localizada na região industrial da Baviera, na Alemanha. Com uma longa história de desenvolvimento, a empresa é especializada no desenvolvimento e inovação de chips e semicondutores. Como líder na indústria, a ...

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2025-09-15

Melhorar a Warpage das bandejas JEDEC para exceder os padrões internacionais

No armazenamento e transporte transfronteiriço de componentes semicondutores, a planicidade das Bandejas JEDEC (bandejas padrão JEDEC) determina diretamente a segurança do armazenamento e transporte de chips. Como um transportador crítico que conecta a fabricação de chips e aplicações de uso final, ...

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2024-07-15

Processo combinado de moldagem por injecção de ligas de alumínio e plástico

O material de liga de alumínio é o material mais comumente utilizado para fazer moldes de produtos em Hiner-pack, ao mesmo tempo, também é um tipo de preço e natureza de características estáveis. Tem as seguintes vantagens: 1. baixa densidade e elevada resistência: a densidade da liga de alumínio é ...

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2022-06-24

Caixa feita sob encomenda do waffle da microplaqueta de 160µm

No processo de produção e de investigação e desenvolvimento,Nossa empresa fornece soluções de embalagem personalizadas para chips de muitos clientes. Em comparação com o tamanho do chip convencional, 0,21 mm é um chip muito pequeno, que é relativamente difícil de desenvolver e projetar.Após a ...

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2021-06-15

Projetando Cheme de micro componentes

Diante da mudança do ambiente e da mudança da demanda do mercado, gostaríamos de enfrentar diferentes desafios de dificuldade, dia e noite para atender à demanda dos clientes por produtos,Mas também para a promoção da capacidade de produção da empresa pode fornecer aos clientes um plano de embalagem ...

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E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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