O Caminho para Melhorar Materiais de Bandejas e Processos de Moldagem por Injeção

Visão Geral do Cliente

    A M Company é uma empresa líder internacional na fabricação de ICs, localizada na região industrial da Baviera, na Alemanha. Com uma longa história de desenvolvimento, a empresa é especializada no desenvolvimento e inovação de chips e semicondutores. Como líder na indústria, a empresa alcançou a automação completa de sua linha de produção SMT, utiliza equipamentos de várias marcas e opera em larga escala, com uma capacidade de produção mensal de 5 milhões de unidades. Seus padrões de produto, superando em muito os de seus concorrentes, conquistaram a preferência das principais empresas globais. Mais de 70% de seus produtos são vendidos para a América do Norte, Europa e Japão, o que lhe rendeu uma alta reputação na indústria.

Contexto e Desafios do Projeto

   Na exposição SEMICON CHINA em Xangai, nossa empresa garantiu uma oportunidade de cooperação com a M Company. A empresa tinha um lote de 500.000 chips que precisavam de embalagem e precisava adquirir 5.000 bandejas JEDEC em três semanas. Ao receber o pedido, nossa empresa formulou imediatamente um plano de produção detalhado. Primeiro, avaliamos cuidadosamente as amostras originais fornecidas pelo cliente e realizamos uma reunião de pré-desenvolvimento para discutir as seguintes questões levantadas no relatório de teste do cliente:

    •Curta vida útil de reutilização da bandeja: As amostras originais do cliente tinham resistência a danos insuficiente e só podiam ser reutilizadas de 3 a 5 vezes antes de apresentar diferentes graus de deformação e desgaste da superfície.

   •Compatibilidade ruim: As máquinas de alimentação automatizadas de diferentes marcas exigiam ajustes frequentes de parâmetros, afetando a eficiência da linha de produção.

   •Risco de danos na aparência: As matérias-primas especificadas pelo cliente desenvolveram bordas irregulares nas cavidades após a moldagem por injeção, causando facilmente micro arranhões na superfície do chip durante o transporte.

   •Processo de moldagem por injeção desatualizado: O processo termoplástico da bandeja era insuficiente, levando à rachadura após o uso a longo prazo.

Essas questões resultaram diretamente em:

   •Altos custos de embalagem (substituições frequentes de bandejas)

   •Diminuição da eficiência da linha de produção (ajustes demorados do equipamento)

   •Danos ao chip (danos induzidos por atrito)

Solução

   Ao receber os requisitos, fornecemos ao cliente uma solução combinada de "padronização + personalização":

   1.Atualização do Material

    •Seleção de um material MPPO estável e de alta resistência disponível no mercado

    •Pode ser usado repetidamente em ambientes que variam de -20°C a 125°C (MAX 150°C)

    2.Otimização Estrutural

    •Empenamento inferior a 0,50 mm para uso estável a longo prazo

    •Adicionados ângulos guia e furos de posicionamento à prova de falhas para compatibilidade com equipamentos de várias marcas

   3.Melhoria do Processo

    •Design de molde otimizado para controlar rigorosamente a aparência do produto

    •Processo de moldagem por injeção atualizado, aumentando significativamente e mantendo temperaturas de injeção estáveis

    •Processo de resfriamento refinado para reutilização mais estável do produto

Processo de Implementação

    •Confirmação dos Requisitos: O cliente forneceu desenhos de embalagem de chips e uma lista de modelos de equipamentos automatizados.

    •Verificação do Design: Entregamos amostras impressas em 3D em 3 dias para testes na máquina do cliente.

    •Fabricação do Molde: Iniciamos simultaneamente o processamento do molde, concluindo a moldagem de teste após 20 dias.

    •Produção de Teste em Pequena Escala: Entregamos 50 amostras para verificação da linha de produção.

    •Entrega em Massa: Após a verificação bem-sucedida da primeira amostra, 5.000 bandejas foram entregues no prazo.

    •Acompanhamento pós-venda: Inspecionamos regularmente as condições das bandejas e fornecemos recomendações de limpeza e manutenção.

Resultados da Implementação

    Após 3 meses de operação real, a M Company relatou os seguintes resultados:

    •Vida útil de reutilização: O número de ciclos de reutilização da bandeja aumentou para 4 a 7+ vezes, com desempenho consistentemente estável.

    •Compatibilidade do equipamento: As máquinas de alimentação automatizadas de várias marcas operaram sem problemas, sem ajustes de parâmetros.

    •Taxa de rendimento da aparência: A taxa de arranhões na superfície do chip diminuiu em 85%.

    •Otimização de custos: Os custos de embalagem diminuíram em aproximadamente 40%.

Avaliação da M Company

    "A durabilidade das novas bandejas superou em muito as expectativas, e sua compatibilidade foi excelente, reduzindo significativamente os tempos de ajuste da linha de produção. A capacidade de resposta rápida de sua empresa também nos conquistou a confiança de nossos clientes norte-americanos. Escolher a Hiner Pack foi, sem dúvida, uma decisão sábia, e estou verdadeiramente satisfeito com nossa cooperação mutuamente benéfica!"

Resumo do Valor do Projeto

    Por meio deste projeto, ganhamos um cliente importante e leal e acumulamos valiosa experiência de produção. Fizemos um progresso significativo desde a seleção de materiais até a otimização do processo, aprimorando significativamente a estabilidade e a competitividade do produto. Isso também estabeleceu uma referência técnica e de qualidade mais alta para nossa empresa na indústria. Continuaremos a aprofundar essas conquistas, otimizar continuamente nosso sistema de produção e fornecer forte suporte para o progresso tranquilo de projetos subsequentes e expansão do mercado.