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Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Limpeza ultrassônica personalizada das bandejas pretas do ESD Jedec IC para o módulo de PCBA

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN18102
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

Equipamento de protecção individual

Temperatura:

125°C

Imóvel:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas do ESD Jedec IC

Bandejas de PCBA Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

Descrição do produto

Telas de IC Jedec ESD pretas personalizadas de limpeza por ultra-som para módulo PCBA

As cavidades moldadas com precisão garantem um ajuste perfeito para o seu chip ou módulo, reduzindo o movimento e a contaminação durante o manuseio.

1O tamanho padrão do contorno da bandeja JEDEC é de 322,6 x 135,9 x 7,62 mm ou 322,6 * 135,9 * 12,19 mm.

2O processo de produção é de moldagem por injecção.

3. Experiência rica e equipe de design madura no campo dos produtos de moldagem por injeção, fornecendo serviços de parada única do design ao molde para embalagem de produtos.

Embora a bandeja Jedec seja amplamente utilizada na indústria de semicondutores, o mercado de módulos de PCB está lentamente reconhecendo e usando bandejas personalizadas para transportar e carregar módulos,porque não só pode satisfazer plenamente as exigências dos clientes em termos de desempenho, mas também corresponder à demanda do mercado para módulos de ponta. a bandeja IC tem sido plenamente reconhecido em diferentes indústrias.,e produzimos muitas séries semelhantes de bandejas.

Aplicação:

IC de pacote; componente do módulo PCBA;Embalagens de componentes eletrónicos; embalagens de dispositivos ópticos

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN 18102	Tamanho da cavidade	35353,05 mm
Tipo de embalagem	PCBA	Matriz QTY	3*7=21PCS
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referência à resistência à temperatura dos diferentes materiais:

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

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Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bloco Chip Trays do waffle

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Grampos das tampas do bloco do waffle

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Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas do ESD Jedec IC

Bandejas de PCBA Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

Telas de IC Jedec ESD pretas personalizadas de limpeza por ultra-som para módulo PCBA

Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: