BGA lasca bandejas feitas sob encomenda de 198PCS Jedec aquece materiais da prova MPPO

Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar IC, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos um monte de embalagem maneira, que também contém BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem de bandeja de chips.
 
O Hiner oferece a máxima proteção e conveniência.Oferecemos uma grande variedade de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfazer os requisitos mais exigentes dos ambientes de teste e manuseio automáticos de hojeEmbora os padrões JEDEC forneçam compatibilidade com equipamentos de processo, cada dispositivo e componente tem os seus próprios requisitos para os detalhes do bolso da bandeja

Vantagens:

1Serviço OEM flexível: podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o desenho do cliente.
2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3Fabricação de ferramentas, moldagem por injecção, produção
4Serviço ao cliente completo: desde a consulta ao cliente até ao serviço pós-venda.
5• 12 anos de experiência em OEM para clientes dos EUA e da UE.
6Temos a nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade a um nível elevado, e produzir produtos de forma rápida e flexível

Aplicação:

Componente eletrónico, Semicondutor, Sistema incorporado, Tecnologia de exibição,Sistemas Micro e Nano Sensores, Tecnologia de Teste e Medição,Equipamento e sistemas eletromecânicos, alimentação.

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente. Fornecer um serviço de parada única desde o projeto até a embalagem e o transporte.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta:Nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir 100% taxa qualificada.