produtos

Casa / produtos / Bandejas de JEDEC IC /

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

Name: 180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24220
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24220
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

4x5x1,6mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

13x28=364 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

180°C high temp JEDEC tray

ESD protection JEDEC IC tray

semiconductor packaging JEDEC tray

Descrição do produto

High Temp ESD JEDEC Tray for AI Chips Packaging

This JEDEC tray is specially designed for high temperature semiconductor processes, such as baking, burn-in, and AI chip packaging.
It ensures dimensional stability and precise positioning during automated handling.

Key Features/ Benefits

Up to 180°C high temperature resistant (PEI material)
Stable ESD protection (1E4–1E11 Ω)
Compatible with ASM / Advantest / YAMAHA machines
Free design within 24 hours
JEDEC standard footprint

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24220
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		4x5x1.6 mm
Matrix QTY		13x28=364 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

These trays are ideal for electronics manufacturing, assembly lines, cleanroom environments, and automated handling systems. Their versatility extends to acrylic tray displays and inventory management applications.

AI chips / GPU / ASIC
BGA / QFN / IC packaging
Burn-in & baking process
Production line buffering

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

10+ years semiconductor packaging experience
In-house mold design capability
OEM & ODM customization supported
Consistent quality and stable supply
Daily capacity: 2000+ pcs

Tags:

Ligação rápida

Casa Sobre nós produtos Casos Notícias transferência Contacte-nos

Contato rápido

Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

A nossa newsletter

Inscreva-se no nosso boletim informativo para obter descontos e mais.

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

180°C high temp JEDEC tray

ESD protection JEDEC IC tray

semiconductor packaging JEDEC tray

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual