Notícias da empresa sobre 2024 SEMICON Xangai China

2024 SEMICON Xangai China

2024-04-26

De 20 a 22 de março de 2024, o Shanghai New International Expo Center reuniu equipamentos de semicondutores, materiais, empresas de fabricação de muitos países e regiões do mundo,Exposição de produtos e tecnologias avançados e soluções inovadoras, Hiner-pack trouxe uma série de realizações auto-desenvolvidas para a exposição, incluindo Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box e Wafer Shipping Box série.

No primeiro dia da exposição, a Hiner-pack atraiu clientes e parceiros de todo o mundo para se comunicar, consultar e negociar cooperação, a atmosfera da cena é quente.A cabine do Hiner-pack estava cheia de cenas quentes de conversa harmoniosa, a exibição colorida dos produtos deslumbrou as pessoas, e o excelente efeito de exibição fez com que os clientes sentissem profundamente a força da marca e a qualidade artesanal da Glabra!

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O desenvolvimento de produtos de embalagem de semicondutores da Hiner-pack e a força de produção, profundamente confiáveis pelos clientes, especialmente a capacidade de desenvolver de forma independente moldes de rolamento preferidos pelos clientes,Transmitir o potencial de desenvolvimento da inovação e dos avanços da Hiner-pack, mas também um sinal de luz glória no futuro da indústria de embalagens de semicondutores vai marcar o início de um crescimento de maior qualidade.

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico