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Hiner-pack® Exibindo na SEMICON China 2026 – Visite-nos no Estande E6-6755

2026-03-25

Temos o prazer de anunciar que a Hiner-pack® está agora exibindo na SEMICON China 2026, que ocorrerá em 25-27 de março de 2026 no Shanghai New International Expo Center.

A Semicon China é um dos eventos mais influentes da indústria global de semicondutores, reunindo fabricantes, fornecedores,e líderes tecnológicos para mostrar inovações em toda a fabricação de wafer, embalagens de semicondutores e manuseio de componentes eletrónicos.


No estande E6-6755, a Hiner-pack apresenta uma gama abrangente de soluções de embalagem e manuseio de semicondutores, incluindo:

  • Caixas JEDEC / Caixas IC
  • Embalagens de waffles / bandejas de chip / bandejas de matriz nua
  • Transportadores de Wafer e Caixas de Envio de Wafer
  • Soluções de embalagem personalizadas para componentes de semicondutores


Os nossos produtos são projetados para oferecer proteção ESD, estabilidade dimensional e compatibilidade de automação, ajudando a melhorar a segurança e eficiência em toda a fabricação de semicondutores, armazenamento,e processos de transporte.


Os visitantes são bem-vindos a conhecer a nossa equipa para:
Explore as nossas mais recentes soluções de embalagem
Discutir os requisitos de design personalizado
Aprenda sobre as opções de materiais para diferentes condições de temperatura e limpeza

Descubra soluções de manuseio confiáveis para ICs, wafers e componentes eletrônicos


Informações sobre a exposição
Evento: Semicon China 2026
Data: 25-27 de março de 2026
Local: Shanghai New International Expo Centre, em Xangai, China
E6-6755


Estamos ansiosos para conhecer parceiros e clientes da indústria durante a exposição.

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