A Hiner-Pack brilha no Shenzhen SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition

De 10 a 12 de setembro de 2025, o Centro Mundial de Convenções e Exposições de Shenzhen sediou o grande evento anual da indústria de semicondutores—a Exposição Internacional de Semicondutores SEMI-e Shenzhen e a Exposição de Inovação da Indústria de Circuitos Integrados de 2025. Como um player-chave no campo de embalagens de semicondutores, a Hiner-Pack fez uma aparição impressionante com uma série de soluções de ponta e produtos inovadores em semicondutores e chips, mostrando as conquistas inovadoras na indústria de semicondutores ao lado de inúmeras empresas de alta qualidade do setor, atraindo um grande número de visitantes profissionais para parar e trocar ideias.

Esta exposição teve uma escala massiva, com uma área de exposição de 60.000 metros quadrados, cobrindo todo o ecossistema da indústria de semicondutores, incluindo aplicações de uso final, design de chips, fabricação de wafers, embalagem e teste, equipamentos e materiais, EDA/IP e outros elos. Ao mesmo tempo, a exposição foi realizada simultaneamente e no mesmo local da 26ª Exposição Internacional de Optoeletrônica da China (CIOE), criando uma poderosa sinergia industrial de "optoeletrônica + semicondutores" e trazendo oportunidades de cooperação transfronteiriça sem precedentes para empresas e visitantes participantes.

O estande da Hiner-Pack (Número do estande: 14J03) atraiu a atenção com seu design simples, porém tecnologicamente sofisticado. Nesta exposição, destacamos nossa nova geração de produtos de embalagem de semicondutores, que utilizam materiais compósitos de alto desempenho recém-desenvolvidos. Esses produtos não apenas possuem excelentes propriedades antiestáticas e à prova de umidade, mas também alcançam um salto qualitativo na estabilidade dimensional e durabilidade. Em resposta às necessidades de tecnologias avançadas de embalagem, fornecemos designs estruturais internos precisamente adaptados para garantir a segurança e a estabilidade dos dispositivos semicondutores durante o transporte e o armazenamento.

Durante a exposição, a equipe profissional da Hiner-Pack se envolveu em trocas aprofundadas com inúmeros visitantes, fornecendo introduções detalhadas sobre as vantagens de nossos produtos e pontos de inovação tecnológica. Muitos representantes de empresas de áreas como fabricação de chips e embalagem e teste demonstraram grande interesse em nossos produtos e realizaram discussões sobre potencial cooperação. Um gerente de compras de uma conhecida empresa de fabricação de chips disse: "As inovações em materiais e design dos produtos de embalagem da Hiner-Pack atendem perfeitamente aos nossos rigorosos requisitos para embalagem de dispositivos semicondutores. Esperamos estabelecer um relacionamento cooperativo de longo prazo e estável no futuro."

Esta participação na exposição foi uma oportunidade importante para a Hiner-Pack mostrar sua força, expandir as trocas da indústria e entender as tendências do mercado. Por meio de trocas e cooperação aprofundadas com colegas da indústria, esclarecemos ainda mais as demandas do mercado e as direções de desenvolvimento tecnológico. No futuro, a Hiner-Pack continuará a aumentar seu investimento em pesquisa e desenvolvimento, inovar continuamente e se esforçar para fornecer soluções de embalagem de maior qualidade e mais eficientes para a indústria global de semicondutores, ajudando a indústria de semicondutores a atingir novos patamares de desenvolvimento.