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O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Para encontrar todos os tipos de necessidades feitas sob encomenda de clientes
MOQ:	1000 peças
preço:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS.PC.PPE.MPPO… etc.

Cor:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Propriedade:

ESD, Não-ESD

Projeto:

Padrão e não padronizado

Tamanho:

Todos os tipos de

Resistência de superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

limpe a classe:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Modelagem por injeção:

O prazo de execução 20~25Days, molda a esperança de vida: 30~450,000 vezes

Método do molde:

Molde da injeção

Detalhes da embalagem:

Depende do QTY da ordem e do tamanho do produto

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Destacar:

ESD Chip Waffle Tray

Bandeja do waffle de JEDEC

Bandejas de JEDEC do waffle

Descrição do produto

O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou

Ambiente normal de Chip Tray For Moisture Protection In da matriz antiestática

Os sistemas de entrega de empacotamento de IC para proteger e transportar desencapado morrem, CSP,… morrem (KGD), escala da microplaqueta que empacota (CSP), e empacotamento da escala da bolacha (WSP).

A bandeja plástica antiestática pode eliminar a eletricidade estática, os um grande número dispositivos eletrónicos e os produtos no processo de produção de carga, de empacotamento, de armazenamento e de transporte do retorno. O produto acabado tem a boas força e resistência térmica mecânicas; Boa resistência de impacto e resistência de corrosão química. Não mudará seu desempenho antiestático devido ao ambiente, ao tempo e à temperatura. É usada principalmente na indústria eletrônica do produto.

Vantagens

1. Mais de 10 anos exportam a experiência

2. Com coordenadores profissionais e gestão eficiente

3. Prazo de entrega curto e boa qualidade

4. Produção de grupo pequena do apoio no primeiro grupo

5. Vendas profissionais dentro de 24 horas de resposta eficiente

6. A fábrica tem a certificação do ISO, e os produtos cumprem ao padrão de RoHS.

7. Nossos produtos são exportados para o Estados Unidos, a Alemanha, o Reino Unido, a Coreia, o Japão, a Israel, o Malásia, etc. ganharam o elogio de muitos clientes, serviço ou o desempenho de custo foi reconhecido bem

Tamanho do esboço	Material	Resistência de superfície	Serviço	Nivelamento	Cor
2"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.2mm máximos	Customizável
3"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.25mm máximos	Customizável
4"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.3mm máximos	Customizável
Tamanho feito sob encomenda	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Customizável
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos

Linha tamanho do esboço	50504mm	Tipo	Hiner-bloco
Modelo	HN 210*210-24	Tipo do pacote	Peças de IC
Tamanho da cavidade	5.335.336.1mm	QTY da matriz	7*7=49PCS
Material	ABS	Nivelamento	Max 0.2mm
Cor	Preto	Serviço	Aceite OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Descrição material

Material condutor do ESD

Igualmente pode ser antiestático ou condutor e pode ser o normal.

Aplicação

IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor Nano IC etc.

O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou 0

FAQ

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.

O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou 1

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Bandejas de JEDEC IC

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

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O GV antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection da matriz do ESD aprovou

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Bandeja do waffle de JEDEC

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