vr



Casa

Sobre nós

Perfil da empresa

Visita à fábrica

Controle de qualidade

Espetáculo VR

produtos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Casos

Notícias

transferência

Contacte-nos

Recomendo estes vídeos para você

Repetir

Próximo Vídeo

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle

2025-05-20

482 opiniões

Falem agora.

Compartilhar

#Bandejas do bloco do waffle do ABS #Bloco Chip Trays do waffle do ABS #Bloco Chip Trays do waffle

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico Os nossos waffle packs satisfazem exigentes requisitos de transporte de semicondutores com layout, profundidade e cavidade ... Veja mais

Mensagens do visitante Deixe mensagem.

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Falem agora.

Saiba Mais

Vídeos relacionados

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

2 polegadas e 4 polegadas de Waffle Pack chip trays

2 polegadas e 4 polegadas de Waffle Pack chip trays

Bloco Chip Trays do waffle

Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover

Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover

Bloco Chip Trays do waffle

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti

Bloco Chip Trays do waffle

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

Bloco Chip Trays do waffle

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO

Bandejas da matriz de JEDEC do material do ESD PPO

Bandejas da matriz de JEDEC

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Bandejas da matriz de JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Bloco Chip Trays do waffle

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Bandejas de JEDEC IC

Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

Componentes eletrônicos coloridos especiais Tray For SMT que surge fábricas

Bandeja dos componentes eletrônicos

Caixa pegajosa do anti gel estático transparente do ODM

Caixa pegajosa do anti gel estático transparente do ODM

Caixa pegajosa do gel

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

ESD MPPO 150°C Injeção Black Hard Tray Para PCBA Electronic Trays Anti-estática

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Caixa de Envio de Wafer de Desenho de Primavera de Estilo Moeda de Transporte para Wafer Único

Caixa de Envio de Wafer de Desenho de Primavera de Estilo Moeda de Transporte para Wafer Único

Caixa de transporte da bolacha

Grampos transparentes das tampas do bloco do waffle do ODM

Grampos transparentes das tampas do bloco do waffle do ODM

Grampos das tampas do bloco do waffle