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Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Bandeja padrão 322.6135.97.62&12.19mm de Jedec
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.

cor:

Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Imóvel:

DSE, não-DSE

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Anti bandeja estática de JEDEC

Anti bandeja estática do OEM

Tray Jedec

Descrição do produto

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Equipamento de Proteção Pessoal Antistático MPPO bandejas Jedec padrão com cores diferentes podem ser personalizadas para chips IC

As bandejas Jedec são uma bandeja padrão definida para transporte, manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e a produção vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm uma variedade de perfis.

A bandeja Jedec é compatível com o alimentador de bandeja Jedec, reduzindo o manuseio manual e o carregamento e outros processos, fornecendo um serviço completo de automação para uma produção eficiente,Realização de recolha automática durante a montagem, evitando danos às fichas e evitando a colheita manual e a oxidação das fichas.

O projeto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.

O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteção do chip.

Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.

Parâmetros técnicos:

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

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Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Anti bandeja estática de JEDEC

Anti bandeja estática do OEM

Tray Jedec

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja Jedec padrão antiestática que evita a recolha manual

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: