logo
produtos
Casa / produtos / Bloco Chip Trays do waffle /

Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS

Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: Tamanho 2inch 3Inch 4Inch do esboço
MOQ: 1000 peças
preço: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: dia 4500~5000PCS/per
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Feito em China
Certificação:
ISO 9001 ROHS SGS
Materiais:
ABS.PC.MPPO...etc.
cor:
Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Temperatura:
80°C a 100°C em geral
Imóvel:
DSE, não-DSE
Resistência da superfície:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Página de guerra:
menos de 0,2 mm ((2 polegadas) 0,3 mm ((4 polegadas)
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Incoterms:
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Serviço personalizado:
Apto para todos os tipos de dispositivos ou peças Bar.Die.Chip
Modelagem por injeção:
Casos personalizados necessários ((Tempo de entrega 20 ~ 25 dias, vida útil do molde: 450.000 vezes.
Detalhes da embalagem:
Depende do QTY da ordem (por exemplo: 500Sets de produtos da série 2Inch (waffle tray+lid+clip: 10kg
Habilidade da fonte:
dia 4500~5000PCS/per
Destacar:

Bloco Chip Trays do waffle

,

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

,

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Descrição do produto
Caixas ABS de batatas pretas
O pacote de waffle ABS antistático regular quadrado com cavidade diferente pode ser projetado para chips IC


Waffle Pack é uma forma de embalagem projetada para uso com partes que são muito pequenas ou de forma incomum.que se assemelham a um waffle de pequeno almoço (daí o nome)Os pacotes de waffles são carregados usando equipamentos de pick and place para que o "interior" de cada bolso contenha uma parte ou componente.e depois uma coroa coberta de espuma mantém as partes no lugar, e por fim, uma tampa segura o pacote de waffles juntos.


Como a bandeja no campo da aplicação óptica, mais e mais clientes, a fim de proteger componentes ou dispositivos ópticos, estão dispostos a escolher bandeja de moldagem por injeção para solução de embalagem,porque o componente transportador de bandeja também fornece proteção abrangente para o trânsito e transporte fornece grande conveniência, todos os tipos de especificações e várias cores podem ser realizadas, Fornecer um serviço de parada única desde o design até a produção até a embalagem.

Características:

1. Pequeno tamanho, peso leve, baixo custo de transporte
2Cada bandeja pode acomodar um grande número de fichas adequadas para transferir ou carregar amostras para ensaios
3. desempenho anti-estático estável, bom chip de proteção não é prejudicado pela resistência
4. Muito boa planura, fácil de operar em equipamento automático
5. Pode ser combinado com a capa e clips da mesma série, conveniente para atender a todos os tipos de métodos de transporte
6Reciclagem, material plástico é fácil de degradar após o desperdício, sem preocupações ambientais
7Pode ser empilhável e também pode garantir o projeto de utilização máxima da matriz da bandeja

Aplicação:

Wafer Die / Bar / Chips / componente do módulo PCBA
Embalagens de componentes eletrónicos e embalagens de dispositivos ópticos

Vantagens:

1Mais de 10 anos de experiência na exportação

2Com engenheiros profissionais e gestão eficiente

3Tempo de entrega curto e boa qualidade

4Apoio à produção de pequenos lotes no primeiro lote

5. vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente

6A fábrica tem a certificação ISO e os produtos cumprem o padrão RoHS.

7. Os nossos produtos são exportados para os Estados Unidos, Alemanha, Reino Unido, Coreia, Japão, Israel, Malásia, etc. ganhou o elogio de muitos clientes, com serviço e desempenho de custo sendo bem reconhecido

Parâmetros técnicos:

Tamanho do contorno Materiais Resistência da superfície Serviço Planosidade Cores
2 " ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,2 mm Personalizável
3 cm ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,25 mm Personalizável
4" ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,3 mm Personalizável
Tamanho personalizado ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Personalizável
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos


Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS 0


Perguntas frequentes:

P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com o valor do produto diferente, e todos os custos de envio de amostras são normalmente por recolhidos ou conforme acordado.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar a realização de trabalhos Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
R: Por via marítima, aérea ou expressa, por correio, por correio, de acordo com a quantidade e o volume da encomenda do cliente.


Morre no pacote de waffles:
Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS 1
Bloco preto Chip Trays do waffle do ABS 2