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Detalhes do produto:
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| Material: | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. | Cor: | Black.Red.Yellow.Green.White. .etc |
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| Temperatura: | 80°C~180°C | Propriedade: | ESD, Não-ESD |
| Resistência de superfície: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Nivelamento: | menos de 0.76mm |
| serviço personalizado: | Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão | Modelagem por injeção: | Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000 |
| Realçar: | Anti bandejas estáticas de Jedec IC,Bandejas de Jedec IC do ABS,Jedec IC Chip Tray |
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O projeto da estrutura e a forma na linha dos standard internacionais de JEDEC podem igualmente perfeitamente cumprir as exigências dos componentes carriing ou IC da bandeja, carriing a função para cumprir as exigências do sistema de alimentação automático, conseguir a modernização da carga, melhora a eficiência do trabalho.
A área lisa das pilhas de cada bandeja é projetada no centro para que o equipamento automático permita o uso do vácuo que pegara ferramentas. Se é necessário cancelar em casos especiais, nós podemos igualmente mudar o projeto de acordo com suas exigências no início do projeto.
A bandeja tem uma chanfradura de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientação do Pin 1 de IC e para impedir a pilha de erros, para reduzir a possibilidade de trabalhadores que cometem erros e para maximizar a proteção da microplaqueta.
Desde que uma variedade de soluções de empacotamento do projeto de IC baseadas em sua microplaqueta, a bandeja do costume de 100% são não somente apropriadas para armazenar IC mas para proteger igualmente melhor o armazenamento da microplaqueta. Nós projetamos muita maneira de empacotamento, que igualmente contém BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, o SoC e o sorvo comuns, etc. Nós podemos proporcionar o serviço feito sob encomenda para todos os métodos de empacotamento da bandeja da microplaqueta.
| Material | Coza a temperatura | Resistência de superfície |
| PPE | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Pó de MPPO+Carbon | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidro | Coza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas | ||
FAQ
1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.
2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.
3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.
5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.
Pessoa de Contato: Rainbow Zhu
Telefone: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
