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Detalhes do produto:
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| Materiais: | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. | Cores: | Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc. |
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| Temperatura: | 80°C a 180°C | Imóveis: | DSE, não-DSE |
| Planosidade: | menos de 0.76mm | Classe limpa: | Limpeza geral e ultrassônica |
| Serviço personalizado: | Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão | Modelagem por injeção: | Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000 |
| Realçar: | Bandejas de MPPO Jedec IC,Bandejas de ISO9001 Jedec IC,Bandeja de Jedec esd |
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A concepção da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais Jedec pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento, a melhoria da eficiência do trabalho.
As células planas na zona central de cada bandeja são concebidas para equipamento automático para permitir a utilização de ferramentas de recolha de vácuo.Também podemos alterar o projeto de acordo com suas necessidades no início do projeto.
O tabuleiro tem uma camada de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a acumulação de erros,reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros e maximizar a proteção do chip.
Proporcionando uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar IC, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos um monte de embalagem maneira, que também contém BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem de bandeja de chips.
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes
1Como posso obter uma cotação?
Resposta:Por favor, forneça os detalhes dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta da primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / Whatsapp, em caso de atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
RespostaResponder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta:Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente. Fornecer um serviço de parada única desde o design até a embalagem e o transporte.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta:Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta:As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir 100% taxa qualificada.
Pessoa de Contato: Rainbow Zhu
Telefone: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
