produtos

Casa / produtos / Bandejas de Jedec IC /

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Bandeja padrão 322.6135.97.62&12.19mm de Jedec
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.

Cores:

Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Imóveis:

DSE, não-DSE

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/por embalagem, Peso cerca de 12~16kg/por embalagem, Tamanho da embalagem:35*30*30cm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas do transporte do PWB ESD

bandeja do jedec

Descrição do produto

Caixas de transporte ESD coloridas termostáveis para componentes de IC

Caixas de IC ESD coloridas com diferentes tamanhos de cavidade para a indústria de semicondutores

As bandejas Jedec são uma bandeja padronizada para transporte, manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e a produção vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm uma variedade de perfis.

Perguntas Frequentes:

P: Como funciona?

R: A bandeja IC é uma forma de carregar chips embalados ou todos os tipos de componentes eletrônicos que foram montados.transportados e enviados ou enviados para ensaios aos fabricantes a jusanteNo entanto, para que os acessórios possam ser carregados, é necessário utilizar materiais de embalagem, como bandejas.

No início do projeto da bandeja também baseia-se na estrutura de forma do chip e componentes como base básica, combinado com as normas internacionais de projeto JEDEC para projetar,O produto final não é apenas muito bom componentes adaptativos estão totalmente em linha com a interface de equipamento automático, de modo a reduzir o número de operações manuais, mais pode maximizar a realização de uma alocação razoável de recursos.

P: Por que a cor da bandeja IC é principalmente preta?

A:Em termos gerais, as bandejas JEDEC são necessárias para satisfazer os requisitos de resistência a altas temperaturas de 125~150°C. Outras cores além do preto podem não ser tão boas em resistência a altas temperaturas,Portanto, a maioria das bandejas resistentes a altas temperaturas no mercado são pretas..

P: Por que escolher uma bandeja de IC de plástico de alta temperatura?

R: A resistência a altas temperaturas pode fornecer garantia de desempenho, ao mesmo tempo em que protege o chip na maior extensão, também realiza a integração de equipamentos de automação,que satisfaça os requisitos de alta temperatura do equipamentoOs produtos de plástico podem ser reciclados e reutilizados muitas vezes, o que é benéfico para a protecção do ambiente, reduzindo os custos de transporte e maximizando o valor das matérias-primas.

O produto é compatível com o alimentador de bandeja jedec, reduzindo o manuseio e carregamento manuais e outros processos, fornecendo um serviço completo de automação para uma produção eficiente,Realização de recolha automática durante a montagem, evitando danos às fichas e evitando a colheita manual e a oxidação das fichas.

O projeto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais JEDEC pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento e a melhoria da eficiência do trabalho.

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC 0

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas do transporte do PWB ESD

bandeja do jedec

Caixas de transporte ESD coloridas termostáveis para componentes de IC

Perguntas Frequentes:

Perguntas frequentes: