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GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Amarelo HN1876
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

cor:

Amarelo

Temperatura:

100°C

Imóvel:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Suporte a máquinas de precisão padrão e não padrão

Modelagem por injeção:

Necessidade de caso personalizado (tempo de chegada 25 ~ 30 dias, vida útil do molde: 300.000 vezes.

Detalhes da embalagem:

caixa 80~100pcs/per

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandeja componente de IC ESD

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandeja de IC esd

Descrição do produto

DRAM IC ESD Componente da bandeja para embalagem de peças eletrônicas

Melhore a automação e a proteção com bandejas JEDEC projetadas em torno do seu produto, e não o contrário.

Características:

1Os desenhos estão em conformidade com o padrão internacional JEDEC e têm uma grande versatilidade.

2O design óptimo do produto pode fornecer uma variedade de ICs de embalagem com proteção, reduzindo os custos de transporte.

3Uma variedade de materiais para os clientes escolherem para satisfazer os seus requisitos de DSE e de processo.

4. Suporte para personalização de formatos não-padrão.

5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP etc. Todos os métodos de embalagem estão disponíveis. Pode ser personalizado com base nas exigências dos clientes (por exemplo, propriedade ESD, temperatura de cozimento, tempo de cozimento).

6O projecto da estrutura e da forma em conformidade com as normas internacionais Jedec pode também satisfazer perfeitamente os requisitos dos componentes de transporte ou IC da bandeja,Função de transporte para satisfazer os requisitos do sistema de alimentação automática, a modernização do carregamento e a melhoria da eficácia do trabalho.

Aplicação:

IC de pacote, componente do módulo PCBA,Embalagens de componentes eletrónicos, embalagens de dispositivos ópticos.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN1876	Tamanho da cavidade	2.9X4.1X2.7mm
Tipo de embalagem	IC	Tamanho	Personalizável
Materiais	PC	Planosidade	Max 0,76 mm
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Cores	Amarelo	Certificado	RoHS

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco por Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

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Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

GOLE IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Bandeja componente de IC ESD

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandeja de IC esd

DRAM IC ESD Componente da bandeja para embalagem de peças eletrônicas

Características:

Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: