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Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | 4inch |
MOQ: | 1000 peças |
preço: | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | dia 4500~5000PCS/per |
ROHS preto estabilidade PC 2 polegadas e 4 polegadas Waffle Pack bandejas de chips para matrizes eletrônicas
Precisam de uma solução de embalagem para pequenos dispositivos semicondutores?embalagens de wafflesoferecem uma excelente protecção e organização.
Para produtos eletrónicos no processo de transporte e embalagem inevitavelmente irá produzir algum atrito, a partir da perspectiva da física, o atrito causa geração eletrostática,e a mudança de temperatura no tempo lá fora, e irá produzir eletricidade estática, a eletrostática se ficar em produtos eletrônicos, é fácil causar um dano de curto-circuito para a precisão de produtos eletrônicos,Para evitar esta situação, os seus materiais de embalagem exigem a utilização de uma boa função antiestática da paleta ou das soluções de embalagem..
Vantagens:
1. Pequeno tamanho, peso leve, baixo custo de transporte
2Cada bandeja pode acomodar um grande número de fichas adequadas para transferir ou carregar amostras para ensaio.
3. Desempenho anti-estático estável, um bom chip de proteção não é prejudicado pela resistência
4. Muito boa planura, fácil de operar em equipamento automático
5. Pode ser combinado com a capa e clips da mesma série, conveniente para atender a todos os tipos de métodos de transporte
6Reciclagem, material plástico é fácil de degradar após o desperdício, sem preocupações ambientais
7Pode ser empilhável e também pode garantir o projeto de utilização máxima da matriz da bandeja
Tamanho do contorno | Materiais | Resistência da superfície | Serviço | Planosidade | Cores |
2 " | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,2 mm | Personalizável |
3 cm | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,25 mm | Personalizável |
4" | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Máximo 0,3 mm | Personalizável |
Tamanho personalizado | ABS.PC.PPE...etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personalizável |
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos |
Tamanho da cavidade | Tamanho personalizado |
Material do artigo | ABS/PC/MPPO/PPE... aceitável |
OEM&ODM | - Sim, sim. |
Cor do item | Pode ser personalizado |
Características | Durável; Reutilizável; Eco-friendly; Biodegradável |
Amostra | A. As amostras gratuitas: escolhidas entre produtos existentes. |
B. amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda | |
MOQ | 500 peças. |
Embalagem | Cartão ou conforme pedido do cliente |
Prazo de entrega | Normalmente 8-10 dias úteis, dependendo da quantidade da encomenda |
Condições de pagamento | Produtos: 100% de pré-pagamento. Molde: depósito 50% T/T, saldo 50% após confirmação da amostra |
Aplicação do produto:
Wafer Die / Bar / Chips / componente do módulo PCBA
Embalagens de componentes eletrónicos e embalagens de dispositivos ópticos
Perguntas frequentes:
P: Você pode fazer OEM e design personalizado de bandejas IC?
R: Temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, na produção em massa de todos os tipos de bandejas IC também têm rica experiência em produção.
P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?
A: Geralmente 5-8 dias úteis, dependendo da quantidade real de encomendas.
P: Você fornece amostras? É grátis ou extra?
R: Sim, podemos oferecer as amostras, as amostras podem ser gratuitas ou cobradas de acordo com diferentes valores do produto.
P: Que tipo de Incoterms pode fazer?
R: Podíamos apoiar a realização de trabalhos Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., e outros incoterms conforme acordado.
P: Que método pode utilizar para enviar as mercadorias?
A: Por via marítima, aérea, expressa, por correio, consoante a quantidade e o volume da encomenda do cliente.