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ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN1903
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

MPPE

cor:

Negro

Temperatura:

140°C

Imóveis:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade personalizada do caso (prazo de execução 25~30Days, moldam a esperança de vida: 300.000

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas de empacotamento do ODM ESD

Bandejas de empacotamento do PWB ESD

Bandeja do PWB do ODM esd

Descrição do produto

ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor

Ir além da prontíssima compra de bandejas JEDEC concebidas para a forma, altura e as necessidades de transporte dos seus chips.

Embora a bandeja Jedec seja amplamente utilizada na indústria de semicondutores, o mercado de módulos de PCB está lentamente reconhecendo e usando bandejas personalizadas para transportar e carregar módulos,porque não só pode satisfazer plenamente as exigências dos clientes em termos de desempenho, mas também corresponder à demanda do mercado para módulos de ponta. a bandeja IC tem sido plenamente reconhecido em diferentes indústrias.,e produzimos muitas séries semelhantes de bandejas.

A bandeja tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientação do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteção do chip.

Aplicação:

IC de pacote, componente do módulo PCBA,Embalagens de componentes electrónicos, Embalagens de dispositivos ópticos

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN1903	Tamanho da cavidade	43383,25 mm
Tipo de embalagem	Módulo de PCB	Matriz QTY	6*3=18PCS
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referência à resistência à temperatura dos diferentes materiais:

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

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Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

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Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas de empacotamento do ODM ESD

Bandejas de empacotamento do PWB ESD

Bandeja do PWB do ODM esd

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Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: