Bandejas plásticas de carregamento de IC da bolacha desencapada bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas

Bandejas desencapadas de carregamento de IC da bolacha bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas

Caixa preta antiestática permanente do waffle para carregar a bolacha desencapada

O bloco do waffle é um formulário do empacotamento projetado para o uso com peças que são muito pequenas ou incomuns na forma. O bloco do waffle é gravado ou as bandejas pocketed, são feitas tipicamente do plástico, que se assemelham a um waffle do café da manhã (daqui o nome). Os blocos do waffle são carregados usando o equipamento da picareta e do lugar de modo que o “interior” de cada bolso contenha uma peça ou um componente. Uma vez que carregado - as peças são cobertas com o papel antiestático, e então uma coroa espuma-coberta guarda as peças no lugar, e finalmente, uma tampa fixa o pacote do waffle junto.

O bloco do waffle tem muitas aplicações que incluem o empacotamento do dado, morre pré-formas do anexo e almofadas bond.

Nossa empresa que fornece uma variedade de soluções de empacotamento do projeto de IC baseadas em sua microplaqueta, a bandeja do costume de 100% é não somente apropriada para armazenar IC mas para proteger igualmente melhor o armazenamento da microplaqueta. Nós projetamos muita maneira de empacotamento, nós podemos proporcionar o serviço feito sob encomenda para todos os métodos de empacotamento da bandeja da microplaqueta.

Vantagens

1. Serviço flexível do OEM: nós podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o projeto do cliente.

2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Obra complicada: fatura de utilização de ferramentas, modelação por injeção, produção

4. Serviço ao cliente detalhado: da consulta do cliente após ao serviço de vendas.

5. um perience ex de 10 anos do OEM para clientes dos EUA e da UE. bandejas plásticas thermoformed

6. Nós temos nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em produtos do nível elevado e do produto rapidamente e flexivelmente.

Aplicação do produto

A bolacha morre/barra/microplaquetas                     Componente do módulo de PCBA

Empacotamento componente eletrônico      Empacotamento do dispositivo ótico

Empacotamento

Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com o tamanho especificado do cliente

FAQ

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.