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Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN21029
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP, etc.

Cores:

Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Imóveis:

ESD, não-ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade de caso personalizada (tempo de entrega 25~30 dias, vida útil do molde: 300.000 vezes.)

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas da matriz do GV Jedec

Bandejas da matriz do ESD Jedec

Bandeja do GV Jedec

Descrição do produto

Taças de matriz Jedec ESD preto de plástico SGS para produtos eletrónicos

Proteja o seu investimento com bandejas que cumpram os padrões de contorno JEDEC e resistem a descarga estática, impacto e desgaste.

A Hiner-pack fornece uma variedade de soluções de design de IC de embalagem baseadas no seu chip, a bandeja 100% personalizada não é apenas adequada para armazenar ICs, mas também protege melhor o armazenamento do chip.Nós projetamos muitas formas de embalagem, que também incluem BGA comum, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP etc. Podemos fornecer serviço personalizado para todos os métodos de embalagem da bandeja de chips.

As bandejas antistáticas (ou bandejas ESD) estão entre as coisas que devem estar no topo da sua lista de itens indispensáveis para o controle e gestão de ESD.
As bandejas fornecem uma proteção crítica aos componentes eletrônicos sensíveis, evitando danos por ESD durante o transporte, armazenamento e/ou manuseio.

O que é uma bandeja ESD?

As bandejas ESD-Safe são usadas para embalagem, transporte e armazenamento de pequenas peças eletrônicas, placas de circuito, PCB, PCBA,& componentes eletrónicos.

Descrição do material:Material condutor de ESD;Também pode ser antistático ou condutor, e pode ser normal.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	135.9322.67.62mm
Modelo	HN 21029	Tamanho da cavidade	38.438.41.7mm
Tipo de embalagem	IC	Matriz QTY	3*7-1 = 20PCS
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Temperatura	150°C
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Serviço	Aceitar OEM, ODM

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD Jedec para produtos eletrônicos 0

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente. Fornecer um serviço de parada única desde o design até a embalagem e o transporte.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Bandejas de Jedec IC

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IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Taças de matriz Jedec ESD preto de plástico SGS para produtos eletrónicos

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: