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As bandejas resistentes de alta temperatura da matriz de JEDEC transportam RF IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN2047
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

PPE

Cor:

Preto

Temperatura:

150°C

Propriedade:

ESD

Resistência de superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Nivelamento:

menos de 0.76mm

Uso:

Transporte, armazenamento, embalagem

Código do HS:

3923900000

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas da matriz de IC JEDEC

Bandejas da matriz do RF JEDEC

JEDEC IC Chip Tray

Descrição do produto

As bandejas resistentes de alta temperatura da matriz de JEDEC transportam RF IC

Matriz preta projetada Tray For Carrying RF IC do ESD com alta temperatura

Hiner oferece a proteção e a conveniência finais. Nós oferecemos uma grande variedade de bandejas da matriz do esboço de JEDEC satisfazer as exigências de exigência do teste automático de hoje e ambientes da manipulação. Quando os padrões de JEDEC fornecerem a compatibilidade o equipamento de processo, cada dispositivo e componente têm suas próprias exigências para detalhes do bolso da bandeja

Referência de caráter

Material: MPPO
Espessura: 7,62, 12.19mm
Aparência: preto
Personalizado: largura e comprimento, espessura como o pedido do cliente
Condutor: ohms 10e4-10e6
Antiestático: ohms 1.0*10e4-1.0*10e11

Fabricante profissional chinês

1. dez anos de experiência no campo da bandeja do ESD
2. fonte adequada dos produtos
3. costume não padronizado profissional
4. material de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
5. os produtos seguem o padrão antiestático de JEDEC.
7. A bandeja é antiestática unitário permanente, eliminou o headstream da ameaça estática dos produtos.

Aplicação do produto

Componente eletrônico Semicondutor Sistema encaixado Tecnologia de reprodução de imagem
Micro e sistemas Nano Teste do sensor e medida Techology
Equipamento e sistemas eletromecânicos Fonte de alimentação
Referência à resistência da temperatura de materiais diferentes

Material	Coza a temperatura	Resistência de superfície
PPE	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Pó de MPPO+Carbon	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidro	Coza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas

Descrição do detalhe

Linha tamanho do esboço	322.6135.97.62mm	Tipo	Hiner-bloco
Modelo	HN 2047	Tipo do pacote	RF IC
Tamanho da cavidade	14.313.32.85mm	QTY da matriz	14*7=98PCS
Material	PPE	Nivelamento	Max 0.76mm
Cor	Preto	Temperatura	150°C
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Serviço	Aceite OEM, ODM

As bandejas resistentes de alta temperatura da matriz de JEDEC transportam RF IC 0
FAQ

Q1: É você um fabricante?
American National Standard: Sim, nós temos o sistema de gerenciamento da qualidade do ISO 9000.
Q2: Que informação devemos nós fornecer se nós queremos uma cotação?
American National Standard: Tiragem de seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
Q3: Quanto tempo você poderia preparar amostras?
American National Standard: Normalmente 3 dias. Se personalizado, molde novo aberto 25~30days ao redor.
Q4: Como sobre a produção da ordem do grupo?
American National Standard: Normalmente 5-8days ou assim.
Q5: Você inspeciona os produto acabados?
American National Standard: Sim, nós faremos a inspeção de acordo com o padrão do ISO 9000 e ordenada por nosso pessoal do QC.
As bandejas resistentes de alta temperatura da matriz de JEDEC transportam RF IC 1

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