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Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN2020
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

Equipamento de protecção individual

Cores:

Negro

Temperatura:

150°C

Imóveis:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade de caso personalizado (tempo de chegada 25 ~ 30 dias, vida útil do molde: 300.000 vezes.

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas da matriz de Recyled ESD

Bandejas da matriz de ROHS ESD

Bandejas de empacotamento do esd da matriz

Descrição do produto

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Desempenho anti-estático estável, bandeja de matriz ESD de alta temperatura pode ser reciclada

As bandejas JEDEC são uma bandeja padronizada para transporte, manuseio e armazenamento de chips completos e outros componentes, e a produção vem nas mesmas dimensões de contorno de 12,7 polegadas por 5.35 polegadas (322Os tabuleiros têm vários perfis diferentes.

A bandeja JEDEC é compatível com o alimentador de bandeja JEDEC, reduzindo o manuseio manual e o carregamento e outros processos, fornecendo um serviço completo de automação para uma produção eficiente,Realização de recolha automática durante a montagem, evitando danos às fichas e evitando a colheita manual e a oxidação das fichas.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN 2020	Tamanho da cavidade	42.3542.851.73mm
Tipo de embalagem	Módulo LOT	Matriz QTY	2*5=10PCS
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Utilização	Embalagem de componentes eletrónicos, dispositivo óptico
Características	ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico
Materiais	MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP, etc.
Cores	Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco e cores personalizadas
Tamanho	Tamanho personalizado, retângulo, forma de círculo
Tipo de mofo	Molde de injecção
Projeto	Amostra original, ou podemos criar os desenhos
Embalagem	Por embalagem
Amostra	Tempo de amostragem: após a confirmação do projecto e o pagamento
	Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque 2. bandeja personalizada para ser negociado

Tempo de execução	5-7 dias úteis
Tempo de execução	A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada

Vantagens:

1Pequeno, leve, baixo custo de transporte.
2Cada bandeja pode acomodar um grande número de fichas adequadas para a transferência ou carregamento de amostras para ensaio.
3- Desempenho anti-estático estável, um bom chip de proteção não é prejudicado pela resistência.
4- Muito boa planura, fácil de operar em equipamento automático.
5Pode ser combinado com a capa e os clips da mesma série, conveniente para atender a todos os tipos de métodos de transporte.
6O material plástico reciclado é fácil de degradar após o desperdício, sem preocupações ambientais.
7Pode ser empilhável e também pode assegurar o design de utilização máxima da matriz da bandeja.

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante?
Resposta:Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
Resposta: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
A: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~ 30 dias ao redor.
Q4: Que tal a produção por encomenda?
Resposta: Normalmente, 5 a 8 dias.
P5: Inspeciona os produtos acabados?
Resposta: Sim, vamos inspecionar de acordo com o padrão ISO 9001 e ser governado por nossa equipe de QC.
Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico 1

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Parâmetros técnicos:

Vantagens:

Perguntas frequentes: