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Bandejas personalizadas da matriz de Jedec que carregam a matéria prima de FBGA IC ESD Rohs

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN21002
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

Equipamento de protecção individual

Cores:

Negro

Temperatura:

150°C

Imóveis:

ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

uso:

Transporte, armazenagem, embalagem

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandejas da matriz do PPE Jedec

bandejas grossas da matriz de 7.62mm Jedec

fornecedores da bandeja do jedec

Descrição do produto

Telas de matriz Jedec personalizadas Carregamento FBGA IC ESD Rohs matéria-prima

Proteja os seus ICs contra descargas eletrostáticas e tensões mecânicas com bandejas compatíveis com o JEDEC construídas para uso em salas limpas e fábricas.

O Hiner-pack oferece a máxima protecção e conveniência.Oferecemos uma grande variedade de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfazer os requisitos mais exigentes dos ambientes de teste e manuseio automáticos de hojeEmbora as normas JEDEC forneçam compatibilidade com equipamentos de processo, cada dispositivo e componente tem os seus próprios requisitos para os detalhes do bolso da bandeja.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN21002	Tamanho da cavidade	15203 mm
Tipo de embalagem	IC FBGA	Matriz QTY	9*6=54PCS
Materiais	EPI	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referência à resistência à temperatura dos diferentes materiais.

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Vantagem:

1Exportamos há mais de 12 anos.
2Ter um engenheiro profissional e uma gestão eficiente.
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6. Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão, etc, ganhar muitos grandes clientes famosos reputação.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padrão RoHS.

Aplicação:

Componente eletrónico, Semicondutor, Sistema incorporado, Tecnologia de exibição,Sistemas micro e nano, testes de sensores, tecnologia de medição,Equipamento e sistemas eletromecânicos, alimentação.

Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras através de testes rigorosos, os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir 100% taxa qualificada. Bandejas personalizadas da matriz de Jedec que carregam a matéria prima de FBGA IC ESD Rohs 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas personalizadas da matriz de Jedec que carregam a matéria prima de FBGA IC ESD Rohs

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Bandejas da matriz do PPE Jedec

bandejas grossas da matriz de 7.62mm Jedec

fornecedores da bandeja do jedec

Telas de matriz Jedec personalizadas Carregamento FBGA IC ESD Rohs matéria-prima

Parâmetros técnicos:

Vantagem:

Aplicação:

Perguntas frequentes: