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ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampas de alta resistência à temperatura

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Tampa HN2099
MOQ:	1000
preço:	$0.28~0.55
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000PCS~6000PCS pelo dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Imóveis:

ESD

Cores:

Negro

Materiais:

Tamanho:

101.5*101,5 mm

Altura:

4.8mm

Utilização:

Transporte, armazenamento, embalagem

Código do SH:

39239000

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Detalhes da embalagem:

Depende do QTY da ordem e do tamanho do produto

Habilidade da fonte:

5000PCS~6000PCS pelo dia

Destacar:

Waffle Tray Packaging Lids do ESD

4inch waffle Tray Packaging Lids

Waffle Tray Pack Lids do ISO

Descrição do produto

ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampa resistente a altas temperaturas

Alta temperatura durável 4 polegadas Black Waffle Pack Capas para IC Chip Tray Cover

Os materiais de cobertura e inserção são geralmente feitos de ABS ou PC e papel antiestático Tyvek padrão da indústria.

Quando o pacote de waffles é carregado, evita-se a colocação, deslocação e compressão manuais do papel Tyvek

Selar cada bolso individual de paletes uniformemente

Compensar as condições normais de deformação da tampa/bancada da embalagem de waffles, resultando em entalhes, elementos fixos do produto não se movendo

Poupe muitos custos de sucata causados pela perda de rendimento, retrabalho e movimento de componentes do molde.

Vantagens:

1. Adequado para componentes ou dispositivos com rotatividade diária ou transporte de mercadorias de longa distância;
2. Pode ser empilhado com mais camadas;
3. Pode ser lavado a alta temperatura;
4. plástico à prova d'água, à prova d'umidade, melhora o tempo de armazenamento dos componentes;
5Sem extrusão e quebra, melhores componentes de protecção;
6Reutilizável, garantia de qualidade.

Aplicação:

"Técnicas" para a "produção" ou "reprodução" de produtos químicos ou de produtos químicos;Sortes de wafer;Wafer / Die Selecionar e colocar;Wafer/ Die Shipping.

Parâmetros técnicos:

Utilização	Embalagem de componentes eletrónicos, dispositivo óptico
Características	ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico
Materiais	PC, ABS...etc.
Cores	Preto. Vermelho. Amarelo. Verde. Branco e cor personalizada.
Tamanho	Tamanho personalizado, retângulo, forma de círculo
Tipo de mofo	Molde de injecção
Projeto	Amostra original, ou podemos criar os desenhos
Embalagem	Por embalagem
Amostra	Tempo de amostragem: após a confirmação do projecto e o pagamento
	Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque 2- Taça personalizada.

Tempo de execução	5-7 dias úteis
Tempo de execução	A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada

ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampas de alta resistência à temperatura 0

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante?
R: Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
R: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.

Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
R: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~ 30 dias.

Q4: Que tal a produção por encomenda?
R: Normalmente 5 a 7 dias úteis.

P5: Inspeciona os produtos acabados?
R: Sim, vamos inspecionar de acordo com o padrão ISO 9001 e ser governado por nossa equipe de QC.

ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampas de alta resistência à temperatura 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

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Caixa de Wafer Metálico

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Waffle Tray Packaging Lids do ESD

4inch waffle Tray Packaging Lids

Waffle Tray Pack Lids do ISO

ESD 4 polegadas Black Waffle Tray embalagem tampa resistente a altas temperaturas

Vantagens:

Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: