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O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN21064
MOQ: 1000 peças
preço: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: dia 4500~5000pcs/per
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
CHINA
Certificação:
ROHS SGS
Materiais:
PC
Temperatura:
60~80°C
Acessórios:
Capa & Clipe
cor:
Negro
QTY da matriz:
20X20=400PCS
Resistência da superfície:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Incoterms:
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Detalhes da embalagem:
Depende do QTY da ordem (500PCS/20KG/50*40*30CM)
Habilidade da fonte:
dia 4500~5000pcs/per
Destacar:

Bloco Chip Trays do waffle do PC

,

Bloco Chip Trays do waffle da indústria

,

A indústria morre bloco do waffle

Descrição do produto

PC Waffle Pack chip trays para indústria de optoeletrónica carregados

Pacote de waffles personalizado para a indústria de optoeletrônica carregado com microlentes


Pacote de waffle é amplamente utilizado em semicondutores, indústria fotoelétrica clientes do produto requer um alto grau de limpeza e tamanho, nós dos desenhos de projeto, fabricação de moldes,Fabricação de produtos para limpeza de embalagens e assim por diante, todas as etapas e operações através de rigoroso controle de qualidade, para entregar o objetivo final da satisfação do cliente para o produto, satisfazer continuamente os requisitos do cliente,Para promover a nossa fábrica para um nível mais elevado de progresso.


A embalagem de waffle em comparação com outros métodos tem muitas vantagens, pode ser colocada não apenas componentes ou peças muito pequenos, e a flexibilidade para combinar a tampa e o clipe para aumentar a facilidade de uso real do produto,pode satisfazer o cliente a diferença de demanda de amostras e carga de produção, respectivamente, ao mesmo tempo, também pode ser aplicado à produção automatizada, fácil de usar e economizar o custo de embalagem.


Vantagens:

1Exportamos há mais de 10 anos.
2Ter um engenheiro profissional e uma gestão eficiente.
3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.
4É permitida uma pequena quantidade.
5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.
6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão, etc.
7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padrão Rohs.

Marca Embalagem de revestimento Tamanho da linha de contorno 101.6*101.6*4.5mm
Modelo HN21064 Tipo de embalagem Lentes pequenas
Tamanho da cavidade 2.4*2.4*0.45mm Matriz QTY 20*20 = 400PCS
Materiais PC Planosidade Max 0,3 mm
Cores Negro Serviço Aceitar OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS SGS


Aplicação:

IC, componente eletrónico, sistemas micro e nano semicondutores e IC de sensores, etc.

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Perguntas frequentes:

1Como posso obter uma cotação?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos.

2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.

3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.
4Quais são os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.

5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%.

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Para mais informações, contacte o nosso departamento de vendas.


Hiner-Pack 4 Inch Waffle Pack Catálogo.pdf