produtos

Casa / produtos / Desencapado morrem as bandejas /

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN21070
MOQ:	1000 peças
preço:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

Cor:

Preto

Propriedade:

ESD

Projeto:

Não padronizado

Resistência de superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

modelagem por injeção:

O prazo de execução 20~25Days, molda a esperança de vida: 30~450,000 vezes

Método moldando:

Modelagem por injeção

Detalhes da embalagem:

Depende do QTY da ordem e do tamanho do produto

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per

Destacar:

O PC desencapado morre bandejas

O ESD desencapado morre bandejas

O ESD desencapado morre bandeja

Descrição do produto

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC

O bloco Chip Carriers Series Products Used do waffle para a bolacha de embalagem morre

O bloco do waffle comparado com o outro método tem muitas vantagens, pode ser não somente componentes ou peças muito minúsculas colocadas, e a flexibilidade combinar a tampa e o grampo para levantar a acessibilidade real do produto, pode satisfazer o cliente a procura diferente para amostras e a carga da produção respectivamente, ao mesmo tempo pode igualmente ser aplicada à produção automatizada, fácil de usar e salvar o custo de empacotamento.

Como você abre um bloco do waffle?

Remova o grampo do portador. …
Bloco lidded do waffle do lugar em uma superfície plana do ESD. …
Delicadamente tampa da torneira usando o punho de um grupo de pinça. …
Tampa do elevador.
Remova morrem do portador.

Detalhe da referência

Tamanho do esboço	50.850.83.94mm	Tipo	Hiner-bloco
Modelo	HN21022	Tipo do pacote	N/A
Tamanho da cavidade	3.986.111.08mm	QTY da matriz	6*8=48PCS
Material	PC	Nivelamento	Max 0.2mm
Cor	Preto	Serviço	Aceite OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	GV DE ROHS

Tamanho do esboço	Material	Resistência de superfície	Serviço	Nivelamento	Cor
2"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.2mm máximos	Customizável
3"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.25mm máximos	Customizável
4"	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.3mm máximos	Customizável
Tamanho feito sob encomenda	ABS.PC.PPE… etc.	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Customizável
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC 0

Aplicação

IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor Nano IC etc.

Vantagem

1. Exportaram por mais de 10 anos
2. Tenha o coordenador profissional e a gestão eficiente
3. o prazo de entrega é curto, normalmente no estoque
4. a quantidade pequena é reservada.
5. Os melhores & serviços profissionais da venda, 24 horas de resposta.
6. Nossos produtos foram exportados para EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão… etc., ganham muito a reputação famosa grande do cliente.
7. a fábrica tem o certificado do ISO, produto cumpre ao padrão de Rohs.

FAQ

Q1. Fazem seus produtos obtêm todos os certificados?
Sim, CE para o mercado da UE, FDA para o mercado dos EUA.
Q2.Can você para fazer o projeto para nós?
Sim. Nós temos uma equipe profissional que tem a experiência rica no projeto e na fabricação. Apenas diga-nos que seus ideias e nós ajudaremos a realizar suas ideias no fato perfeito. Não importa se você não tem alguém aos arquivos completos. Envie-nos imagens de alta resolução, seus logotipo e texto e dizem-nos como você gostaria das arranjar. Nós enviar-lhe-emos arquivos terminados para a confirmação.
Q3. Quanto tempo é o prazo de entrega?
Para a máquina padrão, seria os dias 5-7Working. Para máquinas não padronizadas/personalizadas de acordo com as exigências específicas dos clientes, seria 20~25 dias de trabalho.

Q4. Você arranja a expedição para os produtos?

É depende de nossos incoterms, se o preço da CORRENTE DE RELÓGIO ou de CIF, nós arranjará a expedição para você, mas o preço de EXW, clientes precisa de arranjar sós a expedição ou os seus agentes.

Q5. Como sobre os documentos após a expedição?
Após a expedição, nós enviar-lhe-emos todos os documentos originais por DHL, incluindo a fatura comercial, a lista de embalagem, o B/L e os outros certificados segundo as exigências dos clientes.

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC

A bolacha de embalagem morre modelagem por injeção desencapada do ESD das bandejas do dado do PC

O PC desencapado morre bandejas

O ESD desencapado morre bandejas

O ESD desencapado morre bandeja

O ODM desencapado morre bandejas

CSP desencapados morrem bandejas

CSP Chip Scale Package Trays

Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição

Quadrado IC antiestático regular Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Bandejas plásticas de carregamento de IC da bolacha desencapada bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas

Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC

O bloco do waffle de 3 polegadas desencapado morre as bandejas 44PCS favoráveis ao meio ambiente

Caixa de impressão nua anti-estática para embalagens em escala de chips com resistência a altas temperaturas

Reuseable 2 tamanho personalizado do ESD das bandejas do dado da polegada ABS pretos desencapados

Embalagens de bandejas de borracha nua para a indústria de semicondutores eletrônicos