Matriz material Tray With Standard Pocket Design do esboço MPPO BGA de JEDEC

JEDEC Outline MPPO Material BGA Matrix Tray com Design de Bolso Padrão

Com alinhamento exato e design empilhável, estas bandejas maximizam a eficiência da automação e minimizam os danos do IC.

A descarga electrostática (ESD), mesmo uma pequena centelha, é suficientemente forte para matar componentes electrónicos no local e pode causar graves acidentes de produção.Isto deixa o produto que os clientes dependem de você para proteger inutilizávelA nossa bandeja de matriz ESD fornece proteção crítica e simplifica os processos de fabricação, transporte e armazenamento.a bandeja deve impedir descargas eletrostáticas na bandeja ou na área geral das peçasEles fazem isso isolando a carga estática de objetos circundantes, pessoas, e até mesmo o fluxo de ar.Um dos passos mais importantes é evitar a eletricidade estática deslizando a bandeja através do dispositivo ou superfície.

Em segundo lugar, às vezes os componentes são colocados em bandejas que ainda carregam a carga deixada do processo de teste.um curto-circuito permitirá uma descarga rápidaUma embalagem que é muito condutora pode ser tão ruim quanto uma embalagem não condutora, e é por isso que as bandejas metálicas são más.O que você realmente quer é uma bandeja que dissipe estático ou é anti-estáticoEsta é uma diferença sutil, mas importante.

As bandejas estão disponíveis para muitos tamanhos de embalagem BGA e estão disponíveis em vários materiais de faixa de temperatura, incluindo materiais seguros para ESD.As nossas bandejas BGA oferecem uma combinação única de proteção e flexibilidade para o seu ambiente automatizado.

Parâmetros técnicos:

Referência à resistência à temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:

Perguntas frequentes:

P1: É um fabricante?
Resposta:Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizada em Shenzhen, China.

Q2: Que informações devemos fornecer se quisermos uma cotação?
Resposta: Desenho do seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.
Q3: Quanto tempo você pode preparar amostras?
A: Normalmente, 3 dias. Se personalizado, abra um novo molde 25 ~ 30 dias ao redor.
Q4: Que tal a produção por encomenda?
Resposta: Normalmente, 5 a 8 dias.
P5: Inspeciona os produtos acabados?
Resposta: Sim, faremos uma inspeção de acordo com o padrão ISO 9001 e seremos governados por nossa equipe de QC.