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Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN21085
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito em China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiais:

Cores:

Negro

Imóveis:

Não-ESD

Resistência da superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planosidade:

menos de 0.76mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Incoterms:

EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP

Serviço personalizado:

Apoio padrão e não padronizado, fazer à máquina da precisão

Modelagem por injeção:

Necessidade de caso personalizado (tempo de chegada 25 ~ 30 dias, vida útil do molde: 300.000 vezes.

Detalhes da embalagem:

80~100pcs/per a caixa, peso sobre a caixa 12~16kg/per, tamanho da caixa é 35*30*30mm

Habilidade da fonte:

A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per

Destacar:

Bandeja padrão da matriz de JEDEC

IC que empacota a bandeja padrão da matriz de JEDEC

Não bandejas do ESD Jedec IC

Descrição do produto

JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para embalagens IC

Perfeito para SMT, testes de IC e linhas de embalagem, nossas bandejas são compatíveis com a maioria dos manipuladores e empilhadores de bandejas JEDEC.

A bandeja JEDEC é a bandeja de embalagem usada pela empresa para o seu teste de embalagem de chips.A empresa irá geralmente tomar proteção externa para evitar arranhões e danos.

JEDEC Matrix Tray, que é uma bandeja de chip de armazenamento satisfatório de componentes eletrónicos utilizada pelas empresas de ensaio de vedação de semicondutores para os seus ensaios de embalagem de chips.A superfície inferior da bandeja é plana e é feita de material mistoEste material misturado confere ao material excelente resistência ao calor, resistência, retardador de chama e outras propriedades.Não só impede eficazmente danos ao produto causados por vibrações, mas também possui características antiestáticas, livres de poluição e anti-corrosição.

Aplicação:

Fábricas de componentes eletrónicos, fábricas de revestimento SMT,Indústria óptica, Indústria militar

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN21085	Tamanho da cavidade	¥33*2,93mm
Tipo de embalagem	Componente IC	Matriz QTY	14*6=84PCS
Materiais	PC	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Preto (pode ser personalizado)	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referência à resistência à temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:

Materiais	Temperatura de cozimento	Resistência da superfície
EPI	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Carbono em pó	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidro	Cozinhar a 125°C~máximo 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra de Carbono	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Cor IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC 0

Perguntas frequentes:

Q1. Os seus produtos têm certificados?
Sim, CE para o mercado da UE, FDA para o mercado dos EUA.
P2. Pode fazer o desenho para nós?
Sim. Temos uma equipa profissional com uma rica experiência em design e fabricação. Basta dizer-nos as suas ideias e nós ajudaremos a levar as suas ideias a uma realidade perfeita.Não importa se você não tem alguém para completar arquivosEnvie-nos imagens de alta resolução, seu logotipo e texto e diga-nos como gostaria de organizá-los.
P3: Pode colocar o meu logotipo no nosso produto?
Sim, podemos colocar o seu logotipo no nosso produto, mostre-nos o seu logotipo primeiro por favor.

Q4: Quando podemos obter as amostras?
Podemos enviá-los agora mesmo se você estiver interessado em algo que temos em estoque, e personalizar.O projeto dependendo do tempo específico.

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC

Bandeja padrão plástica da matriz do ESD JEDEC para o empacotamento de IC

Bandeja padrão da matriz de JEDEC

IC que empacota a bandeja padrão da matriz de JEDEC

Não bandejas do ESD Jedec IC

JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para embalagens IC

Aplicação:

Parâmetros técnicos:

Perguntas frequentes: