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Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC

Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: JEDEC TRAY SERIES
MOQ: 1000 peças
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO 9001 SGS ROHS
Tray Weight:
120 a 200 g
Resistência da superfície:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Material:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Características da bandeja:
Empilhável
Aplicação:
Embalagens IC
Cores:
Negro
Forma da bandeja:
Rectangular
Altura:
7.62mm
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Caixa de matriz JEDEC universal

,

Caixa de matriz JEDEC para embalagens IC

,

Caixa de matriz padrão JEDEC empilhável

Descrição do produto

Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC

Oferecendo configurações padrão e personalizadas, nossas bandejas JEDEC atendem a uma ampla gama de necessidades de embalagem de semicondutores.


Esta bandeja de matriz JEDEC foi concebida para precisão e eficiência no manuseio de componentes eletrônicos, projetada para atender às exigências rigorosas de ambientes de fabricação de alta velocidade e alta precisão.Com uma estrutura otimizada para fluxos de trabalho automatizados, suporta uma apresentação fiável dos componentes, um transporte seguro e operações de carga/descarga repetíveis.A bandeja oferece uma proteção robusta para peças frágeis, garantindo a compatibilidade com uma ampla gama de equipamentos padrão da indústriaO seu design permite um desempenho consistente durante ciclos repetitivos em sistemas automatizados, tornando-o ideal para linhas de produção modernas.

Características e benefícios:

• Conformidade com a norma JEDEC: alinha-se plenamente com as normas do sector para garantir a interoperabilidade perfeita com os sistemas globais de automação e inspecção.

• Protecção ESD estável: A estrutura de polímero condutor protege os componentes sensíveis contra descargas eletrostáticas durante todas as fases de manuseio.

• Concentração precisa de peças: o alinhamento uniforme dos bolsos reduz os riscos de erro e promove um posicionamento preciso nas operações de recolha e colocação.

• Compatibilidade com equipamentos automatizados: sinais estruturais integrados suportam sistemas de captação de vácuo, empilhadeiras, transportadores e braços robóticos.

• Integração confiável das pilhas: as bordas de bloqueio garantem que as bandejas permaneçam alinhadas durante a empilhada vertical, melhorando a segurança tanto no armazenamento como no transporte.

• Resistência mecânica constante: Resiste à deformação e à deformação ao longo do tempo, mesmo sob manipulação repetida ou exposição a condições de processamento padrão.


Referência à resistência à temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:

Materiais Temperatura de cozimento Resistência da superfície
EPI Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de Carbono Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Carbono em pó Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidro Cozinhar a 125°C~máximo 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+Fibra de Carbono Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados
Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC 0

Aplicação:

Ideal para uso em linhas de produção de semicondutores e eletrônicos, esta bandeja é adequada para manuseio de testes de componentes, programação automatizada de dispositivos e operações de montagem SMT.Suporta fluxos de trabalho em que as peças devem permanecer estáveis, alinhados e protegidos através de várias fases de produção, inspecção ou transporte.tornando-se uma ferramenta confiável tanto na fabricação em volume como em aplicações especializadas.

Personalização:

Projetado para flexibilidade, o tabuleiro pode ser adaptado para suportar casos de uso específicos e preferências do cliente:

• Geometria de bolso personalizada: Modificar o layout ou a estrutura para corresponder a formas incomuns de peças ou necessidades especiais de manuseio de dispositivos.

• Variantes de cores seguras para ESD: utilizar materiais condutores de cores personalizadas para codificação de zonas de produção ou rastreamento de estoque.

• Integração de características moldadas: Incorporar indicadores específicos do cliente, códigos de série ou marcas de versão diretamente no corpo da bandeja.

• Características de manuseio aprimoradas: adicionar ou ajustar características físicas para melhor alinhar com ferramentas robóticas proprietárias, sistemas de agarre ou equipamentos de teste.

Caixa de matriz JEDEC universal empilhável para a indústria de embalagens IC 1