Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | JEDEC TRAY SERIES |
MOQ: | 1000 peças |
preço: | TBC |
Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
Oferecendo configurações padrão e personalizadas, nossas bandejas JEDEC atendem a uma ampla gama de necessidades de embalagem de semicondutores.
Esta bandeja de matriz JEDEC foi concebida para precisão e eficiência no manuseio de componentes eletrônicos, projetada para atender às exigências rigorosas de ambientes de fabricação de alta velocidade e alta precisão.Com uma estrutura otimizada para fluxos de trabalho automatizados, suporta uma apresentação fiável dos componentes, um transporte seguro e operações de carga/descarga repetíveis.A bandeja oferece uma proteção robusta para peças frágeis, garantindo a compatibilidade com uma ampla gama de equipamentos padrão da indústriaO seu design permite um desempenho consistente durante ciclos repetitivos em sistemas automatizados, tornando-o ideal para linhas de produção modernas.
• Conformidade com a norma JEDEC: alinha-se plenamente com as normas do sector para garantir a interoperabilidade perfeita com os sistemas globais de automação e inspecção.
• Protecção ESD estável: A estrutura de polímero condutor protege os componentes sensíveis contra descargas eletrostáticas durante todas as fases de manuseio.
• Concentração precisa de peças: o alinhamento uniforme dos bolsos reduz os riscos de erro e promove um posicionamento preciso nas operações de recolha e colocação.
• Compatibilidade com equipamentos automatizados: sinais estruturais integrados suportam sistemas de captação de vácuo, empilhadeiras, transportadores e braços robóticos.
• Integração confiável das pilhas: as bordas de bloqueio garantem que as bandejas permaneçam alinhadas durante a empilhada vertical, melhorando a segurança tanto no armazenamento como no transporte.
• Resistência mecânica constante: Resiste à deformação e à deformação ao longo do tempo, mesmo sob manipulação repetida ou exposição a condições de processamento padrão.
Referência à resistência à temperatura de diferentes materiais com a bandeja JEDEC:
Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados |
Ideal para uso em linhas de produção de semicondutores e eletrônicos, esta bandeja é adequada para manuseio de testes de componentes, programação automatizada de dispositivos e operações de montagem SMT.Suporta fluxos de trabalho em que as peças devem permanecer estáveis, alinhados e protegidos através de várias fases de produção, inspecção ou transporte.tornando-se uma ferramenta confiável tanto na fabricação em volume como em aplicações especializadas.
Projetado para flexibilidade, o tabuleiro pode ser adaptado para suportar casos de uso específicos e preferências do cliente:
• Geometria de bolso personalizada: Modificar o layout ou a estrutura para corresponder a formas incomuns de peças ou necessidades especiais de manuseio de dispositivos.
• Variantes de cores seguras para ESD: utilizar materiais condutores de cores personalizadas para codificação de zonas de produção ou rastreamento de estoque.
• Integração de características moldadas: Incorporar indicadores específicos do cliente, códigos de série ou marcas de versão diretamente no corpo da bandeja.
• Características de manuseio aprimoradas: adicionar ou ajustar características físicas para melhor alinhar com ferramentas robóticas proprietárias, sistemas de agarre ou equipamentos de teste.