produtos

Casa / produtos / Bandejas de Jedec IC /

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	JEDEC TRAY SERIES
MOQ:	1000 peças
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

cor:

Negro

Aplicação:

Embalagens IC

Resistência da superfície:

1.0*10e4-1.0*10e11Ω

Forma da bandeja:

Rectangular

Características da bandeja:

Empilhável

Tray Weight:

120 a 200 g

Materiais:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)

Packaging Details:

80~100pcs/carton

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

QFP Jedec IC Trays

Caixas de circuito integrado Jedec de forma retangular

Caixas de matriz JEDEC IC

Descrição do produto

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade

Proteja os seus chips durante o transporte e armazenamento com bandejas JEDEC personalizadas concebidas para o seu exato fator de forma do produto.

As bandejas de matriz JEDEC são todas do mesmo tamanho: 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).Estas bandejas podem conter a maioria dos componentes padrão, incluindo, entre outros: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC

Características:

• Normalização --As bandejas de matriz JEDEC IC tornaram-se o padrão da indústria para a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores.A sua ampla disponibilidade e aceitação mundial tornaram-nas a escolha ideal para uma variedade de necessidades de produção..

• Embalagem --De fora, essas bandejas podem parecer qualquer outro recipiente, no entanto, o contorno da bandeja de matriz JEDEC foi projetado especificamente com muito espaço para empilhar.Cada bandeja também pode ser usada como uma cobertura para a bandeja abaixo dela.

• Transporte e Armazenagem --A capacidade de empilhar e armazenar estas bandejas torna-as ideais para transporte de curta e longa distância.As bandejas de matriz JEDEC se movem facilmente através de vários processos e equipamentos.

• Proteção --Construídas a partir de materiais fortes e resistentes, as bandejas de matriz JEDEC proporcionam proteções físicas ao seu conteúdo.Os materiais utilizados são frequentemente concebidos para proporcionar proteção eléctrica contra a eletricidade estática, garantindo que as suas peças permaneçam seguras durante todo o processo de montagem.

Parâmetros técnicos:

Utilização	Embalagens de componentes eletrónicos, dispositivos ópticos,
Características	ESD, durável, de alta temperatura, impermeável, reciclado, ecológico
Materiais	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
Cores	Preto. Vermelho. Amarelo. Verde. Branco e cor personalizada.
Tamanho	Tamanho personalizado, retângulo, forma de círculo
Tipo de mofo	Molde de injecção
Projeto	Amostra original, ou podemos criar os desenhos
Embalagem	Por embalagem
Amostra	Tempo de amostragem: após a confirmação do projecto e o pagamento
Amostra	Custo da amostra: 1. Gratuito para amostras em estoque 2- Embalagem personalizada.
Tempo de execução	5-7 dias úteis
Tempo de execução	A hora exacta deve ser de acordo com a quantidade encomendada

Aplicações:

As bandejas de matriz JEDEC são feitas sob medida para servir de forma precisa e, ao mesmo tempo, proteger as peças em um ambiente automatizado.Simplifica muitas tarefas de programação por causa de sua matriz bem definidaAs bandejas de matriz JEDEC são utilizadas popularmente para semicondutores, bem como outros componentes electrónicos, produtos ópticos e fotónicos, e até mesmo apenas peças mecânicas.As empresas optam por utilizar as bandejas de matriz JEDEC devido aos seus grandes benefíciosAlém disso, as bandejas são fabricadas principalmente de plástico de engenharia seguro para ESD.

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade 1

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade

QFP Jedec IC Trays

Caixas de circuito integrado Jedec de forma retangular

Caixas de matriz JEDEC IC

QFP Jedec IC Trays com forma retangular e forte versatilidade

Características:

Parâmetros técnicos: