Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Circuitos de fábrica de ESD QFP QFN Peças eletrônicas moldadas de plástico

Construídas de acordo com os padrões globais JEDEC, as nossas bandejas oferecem desempenho repetível, alta precisão dimensional e fiabilidade a longo prazo.

Projetado para atender às exigências rigorosas da fabricação moderna de semicondutores e eletrônicos, a bandeja de matriz JEDEC oferece desempenho confiável em ambientes automatizados e manuais.Fabricado a partir de materiais de alta performance, material à prova de ESD, garante a protecção dos componentes contra descargas eletrostáticas e danos físicos.enquanto as características de alinhamento integradas simplificam a instalação nos transportadoresCom a sua estrutura robusta e a sua compatibilidade com os processos normalizados pela JEDECEsta bandeja ajuda os fabricantes a reduzir as taxas de erro e melhorar a consistência do processo em todos os quadros.

Características e benefícios:

• Projeto compatível com o JEDEC: universalmente compatível com os sistemas de manuseio normalizados JEDEC, reduzindo os custos de integração e o tempo de instalação.

• Material resistente ao ESD: Construído com polímeros condutores que dissipam cargas eletrostáticas para proteger componentes sensíveis.

• Assento seguro dos componentes: as células moldadas impedem que o dispositivo se desloque durante as operações de transporte, manuseio ou pick-and-place.

• Optimizado para automação: os cantos camados, os fundos de bolso planos e os recantos de coleta permitem uma utilização perfeita com ferramentas de vácuo e manuseio automatizado.

• Robusto e reutilizável: concebido para suportar ciclos de utilização de elevada produtividade em ambientes industriais sem deformação ou rachaduras.

• Empilhável com estabilidade: os elementos de empilhamento alinham as bandejas com precisão e impedem o deslizamento, permitindo um armazenamento vertical seguro e eficiente no espaço

Parâmetros técnicos:

Aplicação:

Esta bandeja é adequada para processos que incluem testes de dispositivos, colocação de componentes SMT, embalagem de IC e logística.Sua rigidez estrutural e consistência dimensional tornam-no ideal para sistemas que exigem tolerâncias apertadasÉ amplamente utilizado em indústrias como microeletrônica, fotônica, comunicações e eletrônica automotiva,Quando a proteção das peças e a uniformidade do processo forem essenciais.

Personalização:

Várias opções de personalização estão disponíveis para suportar fluxos de trabalho especializados e formas proprietárias de componentes:

• Ajustes de layout do bolso: personalize a profundidade, largura e geometria do bolso para se adequar a tipos de embalagens únicos ou formas irregulares do dispositivo.

• Variações de cores: utilizar materiais de cores distintas para a categorização de peças, rastreamento da produção ou segregação de processos.

• Identificadores moldados: integrar códigos permanentemente levantados, marcas específicas do cliente ou indicadores internos de rastreamento na bandeja durante a fabricação.

• Modificações de características: adicionar características de localização mecânica, estruturas de suporte alteradas ou pontos de acesso de vácuo especializados para atender às configurações de automação ou transporte únicas.