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MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23044
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

CE、FCC、RoHS

material:

MPPO

Tamanho:

Padrão

Tamanho global/mm:

322.6x135.9x7.62

Nome do produto:

Caixas de matriz Jedec

Tipo de tampa:

pressão-em

Empilhável:

- Sim, sim.

Material da tampa:

MPPO

Tamanho da cavidade/mm:

8.2*7.2*1.38

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According to the customer demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Bandejas da matriz de MPPO Jedec

Caixas de matriz Jedec empilháveis

Proteção de tampa segura Jedec Matrix Trays

Descrição do produto

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Projetadas com o seu produto em mente, as nossas bandejas JEDEC suportam tolerâncias apertadas e sistemas de manuseio automatizados.

As bandejas são fabricadas em material MPPO, que proporciona uma excelente durabilidade e resistência a impactos e tensões.A gama de temperaturas das bandejas Jedec Matrix também é impressionante, com uma faixa de 0°C a +180°C. Isto as torna adequadas para utilização numa ampla gama de ambientes e aplicações,incluindo no fabrico de componentes e dispositivos eletrónicos.

Para quem trabalha na indústria eletrônica, as bandejas de matriz JEDEC são uma escolha ideal para armazenar e transportar com segurança componentes delicados.Além disso, as bandejas Jedec Matrix são antiestáticas, fornecendo uma camada adicional de proteção contra danos causados pela eletricidade estática.Isto torna-os uma escolha ideal para uso em ambientes onde a eletricidade estática pode ser uma preocupação, tais como salas limpas ou outros ambientes de fabrico sensíveis.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm
Modelo	HN23044	Tamanho da cavidade	8.27.21.38 mm
Tipo de embalagem	Componente IC	Matriz QTY	11*5=55PCS
Materiais	MPPO	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Aplicações:

Ideal para embalagens de semicondutores, testes e operações automatizadas de montagem de placas, esta bandeja se destaca onde a integridade dos componentes e a eficiência do processo são prioridades.Suporta as actividades robóticas de recolha e colocação e integra-se nos sistemas de manuseio sem necessidade de modificaçãoA bandeja é também adequada para ambientes que exijam movimentação frequente entre estações, tais como linhas SMT, salas limpas,ou laboratórios de programação de circuitos integrados, onde é essencial uma orientação consistente dos componentes e um assento seguro.

Personalização:

Adaptar a disposição interna e a aparência da bandeja para satisfazer as necessidades únicas de fabrico ou de peças específicas:

• Geometria de bolso personalizada: Modifique as formas das células, as alturas das paredes ou os detalhes da retenção de partes para acomodar perfis de dispositivos variados.

• Seleção de cores: Escolha cores seguras ESD para diferenciar os lotes de produção, tipos de produtos ou estágios do fluxo de trabalho.

• Identificação integrada de moldes: adicionar números de peças, códigos de processo ou logotipos de clientes como características moldadas permanentes para facilitar a rastreabilidade.

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Bandejas da matriz de MPPO Jedec

Caixas de matriz Jedec empilháveis

Proteção de tampa segura Jedec Matrix Trays

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Trays empilháveis com proteção de tampa segura

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Personalização: