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JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN23066
MOQ: 1000 peças
preço: Prices are determined according to different incoterms and quantities
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2000 pcs/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Fabricado na China
Certificação:
ISO 9001 ROHS SGS
Número de mofo:
HN23066
Tamanho da cavidade/mm:
11.3*13.3*1.17
Dimensão global/mm:
322.6x135.9x12.19
Materiais:
PEI/MPPO
Quantidade da matriz:
3X7=21PCS
Altura:
12.19mm
Modo de modelagem:
Molde de injecção de plástico
Planosidade:
menos de 0.76mm
cor:
preto ((De acordo com as necessidades do cliente)
peculiaridade:
Antistático permanente
Temperatura:
180°C durante 2 horas
Experiência:
14 anos
Incoterms:
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Detalhes da embalagem:
80~100pcs/por embalagem, Peso cerca de 12~16kg/por embalagem, Tamanho da embalagem:35*30*30cm
Habilidade da fonte:
2000 pcs/dia
Destacar:

3X7 JEDEC IC Tray

,

21PCS bandejas de matriz jedec

,

Caixa de circuito integrado JEDEC de alta temperatura

Descrição do produto

Testes de refluxo disponíveis JEDEC IC Standard Tray com BGA11.3*13.3mm High Temperature Tray

Otimize o manuseio para QFN, BGA e módulos personalizados com bandejas JEDEC construídas precisamente para as especificações do seu produto.

Aplicação:

1Fabricação de eletrônicos: amplamente utilizado na fabricação, montagem e teste de semicondutores.


2Investigação e desenvolvimento: armazenamento e ensaio de novos produtos em laboratórios e ambientes de investigação e desenvolvimento.


3. Logística: Usado na gestão da cadeia de abastecimento para transportar com segurança componentes eletrónicos.


Características e Vantagens:

1Durabilidade:O material de moldagem por injecção tem boa durabilidade e resistência ao impacto para fornecer proteção total durante o transporte.


2- Multiuso:Adequado para armazenar uma ampla gama de componentes eletrónicos, tais como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.


3- Design leve: o design leve facilita o manuseio e o armazenamento, melhorando a eficiência da logística.


4Melhorar a fiabilidade: evitar que a eletricidade estática danifique chips e componentes e garantir a qualidade do produto.


5Redução das perdas: Protege eficazmente os componentes e reduz os danos e resíduos durante o transporte e armazenamento.


6• Simplificar a operação: o desenho padronizado das paletes facilita a identificação e manipulação rápidas nas linhas de produção e nos armazéns.


7- Forte compatibilidade: adequado para vários tipos de pacotes, reduzindo a diversidade de inventários e simplificando a gestão.

Parâmetros técnicos:

Marca Embalagem de revestimento Tamanho da linha de contorno 322.6*135.9*12.19mm
Modelo HN23066 Tamanho da cavidade 11.3*13.3*1.17mm
Tipo de embalagem Componente IC Matriz QTY 3*7=21PCS
Materiais PE/MPPO Planosidade Max 0,76 mm
Cores Negro Serviço Aceitar OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS


Os materiais comumente utilizados para as bandejas JEDEC incluem MPPO, PEI (polieterimida), PES (poliéter sulfono) e EPI.

A seguir estão apresentadas as características destes materiais e as suas vantagens:


1. MPPO
- Características:

Excelente estabilidade térmica e resistência mecânica.

- Vantagens:

Resistência a altas temperaturas: adequada para utilização em condições de altas temperaturas para evitar a deformação.
Excelente isolamento elétrico: protege os componentes electrónicos e reduz os danos eletrostáticos.
Estabilidade química: mantém a estabilidade numa ampla gama de ambientes químicos.


2. PEI (polieterimida)
- Características:

Muito elevada estabilidade térmica e excelentes propriedades mecânicas.

- Vantagens:

Alta resistência ao calor: adequado para ambientes de processamento e armazenamento a altas temperaturas.
Excelentes propriedades de isolamento elétrico: protege eficazmente componentes eletrónicos sensíveis.
Excelente resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos.


3PES (sulfeto de poliéter)
- Características:

Combina as vantagens do PEI, mas com uma melhor dureza e fluidez térmica durante a moldagem por injecção.

- Vantagens:

Boa resistência ao calor: mantém as propriedades físicas em ambientes de alta temperatura.
Resistência química: boa resistência a uma ampla gama de produtos químicos.
Excelentes propriedades mecânicas: proporciona uma protecção adicional durante o transporte e armazenagem.
 

4. EPI
- Características:

Boa estabilidade térmica e excelentes propriedades de isolamento elétrico.
Maior rigidez e resistência.

- Vantagens:

Excelente isolamento elétrico: impede eficazmente danos estáticos e protege os componentes electrónicos.
Resistência a altas temperaturas: adequado para utilização em ambientes de altas temperaturas para evitar deformações.
Resistência química: capaz de resistir a uma ampla gama de produtos químicos, adequado para diferentes cenários de aplicação.

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade 0

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade 1


Perguntas frequentes dos clientes:

Pergunta 1: Quanto tempo demora a abertura do molde?

• Amostra de molde: 20-25 dias.
• Mofo mole: 12 a 15 dias.
• Mofo duro: 15-20 dias.
• Mofo duro (> 200 T) 25-28 dias.
• Molde de produção de duas cores: 25-28 dias.

• Depende do requisito e da complexidade.


Pergunta 2: Que serviços podemos prestar?

1Serviço OEM/ODM.
2Serviço profissional de projeto e produção de moldes.
3Fornecer serviços de montagem de peças de plástico.
4Fornecer serviços de embalagem de peças de plástico.
5- Fornecer serviço pós-venda.


Pergunta 3: Quantos tipos de produtos de injecção de plástico produzem?

Principalmente para eletrônicos de consumo, instalações médicas, peças de automóveis, eletrônicos digitais, acessórios de computadores, semicondutores, proteção do trabalho e outros produtos.

Bem-vindo ao inquérito.

JEDEC IC Tray Padrão BGA 11.3*13.3mm High Temperature Tray com 3X7 21PCS Matrix Quantidade 2