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| Place of Origin: | shenzhen，China |
| Marca: | Hiner-pack |
| Certificação: | ISO 9001 SGS ROHS |
| Model Number: | HN23083 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 peças |
|---|---|
| Preço: | TBC |
| Packaging Details: | 80~100pcs/carton |
| Delivery Time: | 1~2 Weeks |
| Payment Terms: | 100% Prepayment |
| Supply Ability: | 2000PCS/Day |
| Número de mofo: | HN23083 | Tamanho da cavidade/mm: | 11.93*16.5*4.34 |
|---|---|---|---|
| Tamanho global/mm: | 322.6x135.9x8.3 | Quantidade da matriz: | 8X16=128PCS |
| Altura: | 8.3MM | Forma da bandeja: | Rectangular |
| Resistência da superfície: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω | Material: | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês) |
| Destacar: | Tamanho de bolso JEDEC Design Tray,4.34mm JEDEC Design Tray,Caixas de IC Jedec para dispositivo MEMS |
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As nossas bandejas Jedec IC são feitas de materiais de alta qualidade como MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP, garantindo durabilidade e fiabilidade.produtos químicos, e impacto, tornando-os ideais para utilização em uma variedade de ambientes.
Em conclusão, os nossos Jedec IC Trays são a solução perfeita para embalar os seus componentes eletrónicos IC chips.oferecem uma protecção superior e facilidade de utilização. Escolha entre a nossa selecção de bandejas de caixas de papelão e bandejas de cabos de grade para encontrar a configuração que melhor se adapte às suas necessidades.
| Número de mofo | HN23083 |
| Tamanho da cavidade/mm | 11.93*16.5*4.34 |
| Tamanho global/mm | 322.6x135.9x8.3 |
| Quantidade da matriz | 8X16=128PCS |
| Materiais | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês) |
Apresentando a série de bandejas JEDEC da Hiner-pack, a solução perfeita para embalagens IC.Com uma quantidade mínima de encomenda de 500O nosso preço é para ser confirmado após consulta, e os nossos detalhes de embalagem incluem 80~100pcs por cartão.
Em geral, a série de bandejas JEDEC da Hiner-pack é a solução perfeita para empresas que procuram uma solução de embalagem de circuito integrado confiável e durável.
Os nossos tabuleiros Jedec IC são projetados para fornecer armazenamento e transporte seguros e seguros de circuitos integrados.As nossas bandejas IC oferecem protecção contra descargas eletrostáticas e danos físicosTambém oferecemos bandejas de IC personalizadas para atender às suas necessidades específicas.
Nossa equipe de suporte técnico está disponível para fornecer assistência com a seleção da bandeja, personalização e uso.Oferecemos programas de treinamento abrangentes para garantir que o seu pessoal esteja bem informado sobre o manejo e armazenamento adequados de bandejas ICAlém disso, os nossos serviços de reparação e manutenção estão disponíveis para garantir que as suas bandejas IC permaneçam em ótimas condições.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos tabuleiros Jedec IC e suporte técnico e serviços relacionados.
1Materiais de embalagem
Materiais antiestáticos: utilizar espuma, sacos ou bandejas antiestáticos para proteger componentes eletrónicos sensíveis de danos estáticos.
Materiais de amortecimento: como borracha de bolhas, blocos de espuma, etc., para proporcionar uma protecção adicional contra choques e vibrações durante o transporte.
Embalagem à prova de umidade: Use sacos à prova de umidade ou absorvedores de umidade para garantir que o produto não seja danificado em um ambiente úmido.
2Selecção de paletes e contentores
Utilização de paletes JEDEC: Para componentes eletrónicos, utilizar paletes que cumpram as normas JEDEC para garantir a compatibilidade e segurança.
Capacidade de empilhamento: selecione paletes e recipientes empilháveis para economizar espaço de armazenamento e melhorar a eficiência do transporte.
3. Modo de transporte
Selecção do modo de transporte adequado: escolha o transporte terrestre, marítimo ou aéreo em função da urgência do produto e do mercado-alvo.
Escolha de operadoras: Escolha operadoras de boa reputação e certifique-se de que elas possuem conhecimentos especializados em lidar com produtos eletrônicos.
Pessoa de Contato: Ms. Rainbow Zhu
Telefone: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
