JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm para Dispositivo MEMS em MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Tamanho do bolso com 11,93*16,5*4,34mm Para dispositivo MEMS Conheça JEDEC Design Tray

Descrição do produto:

As nossas bandejas Jedec IC são feitas de materiais de alta qualidade como MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP, garantindo durabilidade e fiabilidade.produtos químicos, e impacto, tornando-os ideais para utilização em uma variedade de ambientes.

Em conclusão, os nossos Jedec IC Trays são a solução perfeita para embalar os seus componentes eletrónicos IC chips.oferecem uma protecção superior e facilidade de utilização. Escolha entre a nossa selecção de bandejas de caixas de papelão e bandejas de cabos de grade para encontrar a configuração que melhor se adapte às suas necessidades.

Características:

• Nome do produto: Jedec IC Trays
• Altura: 7,62 mm
• Cor: Negro
• Peso da bandeja: 120~200g
• Características do tabuleiro: Empilhável
• Tipo de IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
• Nossas bandejas de IC Jedec são perfeitas para organizar e armazenar chips de IC de componentes eletrônicos, como BGA, QFP, QFN, LGA e PGA. Estas bandejas são empilháveis, tornando-as fáceis de armazenar e transportar.As bandejas têm uma altura de 7.62mm e um peso de 120 ~ 200g. Eles vêm em preto e são compatíveis com a Apple Tray Making Machine. Além disso, eles podem ser embalados em bandejas de caixa de papelão para transporte e manuseio convenientes.

Aplicações:

Apresentando a série de bandejas JEDEC da Hiner-pack, a solução perfeita para embalagens IC.Com uma quantidade mínima de encomenda de 500O nosso preço é para ser confirmado após consulta, e os nossos detalhes de embalagem incluem 80~100pcs por cartão.

Em geral, a série de bandejas JEDEC da Hiner-pack é a solução perfeita para empresas que procuram uma solução de embalagem de circuito integrado confiável e durável.

Apoio e Serviços:

Os nossos tabuleiros Jedec IC são projetados para fornecer armazenamento e transporte seguros e seguros de circuitos integrados.As nossas bandejas IC oferecem protecção contra descargas eletrostáticas e danos físicosTambém oferecemos bandejas de IC personalizadas para atender às suas necessidades específicas.

Nossa equipe de suporte técnico está disponível para fornecer assistência com a seleção da bandeja, personalização e uso.Oferecemos programas de treinamento abrangentes para garantir que o seu pessoal esteja bem informado sobre o manejo e armazenamento adequados de bandejas ICAlém disso, os nossos serviços de reparação e manutenção estão disponíveis para garantir que as suas bandejas IC permaneçam em ótimas condições.

Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos tabuleiros Jedec IC e suporte técnico e serviços relacionados.

Embalagem e transporte:

1Materiais de embalagem
Materiais antiestáticos: utilizar espuma, sacos ou bandejas antiestáticos para proteger componentes eletrónicos sensíveis de danos estáticos.
Materiais de amortecimento: como borracha de bolhas, blocos de espuma, etc., para proporcionar uma protecção adicional contra choques e vibrações durante o transporte.
Embalagem à prova de umidade: Use sacos à prova de umidade ou absorvedores de umidade para garantir que o produto não seja danificado em um ambiente úmido.
 

2Selecção de paletes e contentores
Utilização de paletes JEDEC: Para componentes eletrónicos, utilizar paletes que cumpram as normas JEDEC para garantir a compatibilidade e segurança.
Capacidade de empilhamento: selecione paletes e recipientes empilháveis para economizar espaço de armazenamento e melhorar a eficiência do transporte.
 

3. Modo de transporte
Selecção do modo de transporte adequado: escolha o transporte terrestre, marítimo ou aéreo em função da urgência do produto e do mercado-alvo.
Escolha de operadoras: Escolha operadoras de boa reputação e certifique-se de que elas possuem conhecimentos especializados em lidar com produtos eletrônicos.