Caixa JEDEC preta para chip embalado em BGA, compatível com a matriz de design padrão 8x16=128PCS

O tabuleiro JEDEC preto que contém o chip embalado em BGA cumpre o design padrão

Descrição do produto:

Quando se trata de dispositivos semicondutores, tais como circuitos integrados (ICs), o manuseio e transporte seguros são cruciais para evitar qualquer dano ou mau funcionamento.As bandejas JEDEC são especialmente concebidas para proteger estes componentes durante a sua viagem da fabricação à instalaçãoAqui estão as principais características das bandejas JEDEC:

As bandejas JEDEC são fabricadas com base nas dimensões padrão estabelecidas pela organização JEDEC. Isso garante compatibilidade entre diferentes fabricantes e equipamentos, facilitando o manuseio e transporte de ICs.

As bandejas JEDEC possuem um layout semelhante a uma grade com bolsos ou cavidades projetados para segurar com segurança os componentes individuais.Além disso,, algumas bandejas vêm com uma tampa para proteção adicional contra poeira e outros detritos.

As bandejas JEDEC são concebidas para serem facilmente empilhadas umas sobre as outras, facilitando o armazenamento e transporte de vários IC de uma só vez.Esta característica também maximiza a utilização do espaço em ambientes de transporte e armazenamento.

Muitas bandejas JEDEC vêm com furos de ventilação ou slots para promover o fluxo de ar adequado durante o transporte.Investimento em bandejas JEDEC, pode assegurar-se de que os seus dispositivos semicondutores são transportados de forma segura e protegidos em todos os momentos.

Características:

Compatibilidade:

Os nossos tabuleiros JEDEC são especificamente concebidos para caber no equipamento de manuseio e ensaio padrão, tais como máquinas de recolha e colocação.Este design simplificado torna fácil incorporar estas bandejas em seu processo de fabricação existente, poupando tempo e esforço.

Reutilização:

As bandejas JEDEC não só são compatíveis com equipamentos padrão, mas também são concebidas para usos múltiplos.Isto torna-os uma opção económica e ecológica para embalagens de semicondutoresEm vez de comprar continuamente novos materiais de embalagem, pode reutilizar estas bandejas várias vezes, poupando dinheiro e reduzindo o desperdício.

Personalização:

Embora as nossas bandejas JEDEC estejam disponíveis em modelos padrão, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos dos dispositivos.Isto significa que pode obter embalagens adaptadas às suas necessidades específicas, assegurando a protecção dos seus componentes durante a manipulação e o transporte.

Parâmetros técnicos:

Os requisitos globais para componentes eletrónicos levaram à padronização do desenho e da forma do JEDEC TRAY.que não é apenas adequado para transportar componentes eletrónicos e diferentes requisitos de IC de embalagemEsta integração com o equipamento de automação contribui para a facilidade de carregamento,que, em última análise, conduz a uma eficácia eficiente do trabalho.

Na Hiner-pack, fornecemos um JEDEC TRAY 100% personalizado que pode resolver seus problemas de proteção de IC de acordo com o tipo de pacote de chip.Temos orgulho em oferecer soluções de design eficazes e proteção de embalagem de nível de bolacha para seus produtosO nosso JEDEC TRAY foi concebido para caber em muitos tipos de embalagens, que incluem o comum BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, e muitos mais.

Oferecemos aos nossos clientes as soluções de design e proteção mais eficazes. Visite o nosso website para explorar os nossos designs únicos, que abrangem diferentes tipos de soluções de embalagem JEDEC TRAY.Nosso JEDEC TRAY personalizado irá fornecer a solução de design final para os seus problemas de proteção IC como é personalizado de acordo com as suas necessidades e especificações.