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Caixas Jedec personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Caixas Jedec personalizadas para armazenamento seguro de componentes empilháveis Vários materiais disponíveis

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN23109
MOQ: 1000 peças
preço: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Certificação:
ISO 9001 ROHS SGS
Tipo:
IC BGA
Empilhável:
- Sim, sim.
Materiais:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP (em inglês)
Código do SH:
39239000
costume:
Apoio
Dimensão global*2:
322.6x135.9x7.62mm
tamanho de bolso:
16.8*20*1.37mm
Resistência:
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Caixas de Jedec personalizadas

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Caixas de Jedec personalizadas empilháveis

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Vários materiais bandejas personalizadas de jade

Descrição do produto

Caixas Jedec personalizadas para armazenamento de componentes seguros empilháveis
Descrição do produto:

HN PN. Descrição Tamanho externo/mm Tamanho do bolso/mm Matriz QTY
HN23109 BGA 16.8X20 322.6x135.9x7.62 16.8*20*1.37 5X13 = 65PCS
TÍPO Marca Planosidade Resistência Serviço
IC BGA Embalagem de revestimento Max 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Aceitar OEM, ODM
Empilhadeira

As bandejas são empilháveis e foram concebidas para facilitar o armazenamento e o transporte eficientes.Esta característica particular ajuda a maximizar a utilização do espaço no transporte marítimo e no ambiente de armazenagem.

Ventilação

Muitas bandejas JEDEC vêm com furos ou fendas de ventilação que permitem um fluxo de ar adequado.especialmente para componentes susceptíveis de alterações de temperatura.

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Características:

 

Personalização:

Embora existam projetos padrão para bandejas JEDEC, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos do dispositivo.Esta personalização permite aos fabricantes criar embalagens adaptadas às necessidades dos seus produtosOs clientes podem trabalhar com os fabricantes para criar bandejas adequadas para uma ampla gama de dispositivos, desde pequenos chips até módulos maiores.

Parâmetros técnicos:

A estrutura e a forma padrão do JEDEC TRAY satisfazem padrões internacionais e são concebidos para cumprir uma variedade de funções, incluindo o transporte de componentes eletrónicos e ICs de embalagem.A bandeja é concebida para satisfazer os requisitos dos sistemas de alimentação automática e equipamento de automação correspondente., conduzindo a um carregamento fácil e a um trabalho eficiente.

A Hiner-pack especializa-se em fornecer soluções JEDEC TRAY 100% personalizadas que protegem os seus ICs com base no tipo de pacote de chips.Nosso site apresenta vários projetos JEDEC TRAY feitos especificamente para caber em muitos tipos de embalagens, incluindo BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Podemos fornecer soluções de design eficazes e proteção de pacote de nível de wafer para seus produtos.

 

Aplicações:

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente utilizadas na indústria de semicondutores para vários fins, tais como:

  • Fabricação e montagem de semicondutores
  • Ensaios de componentes electrónicos
  • Transporte e armazenagem de circuitos integrados (CI) e outros dispositivos sensíveis

Esta ampla gama de aplicações destaca a versatilidade das bandejas JEDEC, que foram especificamente concebidas para permitir o manuseamento suave e seguro de componentes electrónicos delicados.As bandejas estão em conformidade com as normas do sector e permitem transportar ICs e outros dispositivos electrónicos de forma seguraEsta é uma exigência crítica para a indústria de semicondutores, onde os danos a componentes tão sensíveis podem resultar em perdas financeiras significativas.

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