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JEDEC Standard Tray Ultra-sônica de limpeza Negro Alta temperatura IC Trays

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23103
MOQ:	1000 peças
preço:	$1.5~$6 (Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000 pcs / dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

SHENZHEN CN

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Compatibilidade:

Padrão JEDEC

Antiestática:

- Sim, sim.

Código do SH:

39239000

tamanho de bolso:

15*15*4,32 mm

Cores:

Negro Normal

Utilização:

Transporte, armazenamento, embalagem

Dimensão global*2:

322.6x135.9x12.19MM

Temperatura:

Max 125°C

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão (De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2000 pcs / dia

Destacar:

Caixas IC padrão JEDEC

Caixas IC Jedec pretas

Limpeza ultrasônica de bandejas JEDEC IC

Descrição do produto

JEDEC padrão de limpeza por ultra-som preto de alta temperatura

Completamente compatível com os padrões JEDEC, mas flexível o suficiente para suportar tamanhos de cavidade não-padrão? basta enviar-nos a sua opinião.

As bandejas JEDEC são fabricadas de acordo com as dimensões normalizadas estabelecidas pela organização JEDEC.facilitando a manipulação e o transporte de IC.

As bandejas JEDEC são feitas para se empilhar de forma eficiente, tornando-as ideais para armazenamento e transporte econômicos..

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento	Tamanho da linha de contorno	322.6x135.9x12.19mm
Modelo	HN23103	Tamanho da cavidade	15154,32 mm
Tipo de embalagem	IC BGA	Matriz QTY	6*14=84PCS
Materiais	MPPO	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Características:

Compatibilidade:

As bandejas JEDEC são concebidas para caber em equipamentos de manuseio e ensaio padrão, o que simplifica o processo de fabrico.Estes tabuleiros podem ser utilizados com máquinas de recolha e colocação e outros equipamentos similares, facilitando a manipulação e o ensaio de dispositivos semicondutores.Esta compatibilidade garante que os fabricantes possam integrar sem problemas estas bandejas na sua linha de produção sem a necessidade de modificar os seus equipamentos.

Personalização:

Embora existam projetos padrão para bandejas JEDEC, alguns fabricantes podem oferecer bandejas personalizadas para acomodar formas ou tamanhos específicos do dispositivo.Estas bandejas personalizadas são projetadas para se adequar às especificações exatas do dispositivo que está sendo embaladoEste nível de personalização proporciona aos fabricantes mais opções e flexibilidade no seu processo de produção.permitindo-lhes produzir uma gama mais ampla de dispositivos de semicondutores.

Aplicações:

As bandejas JEDEC desempenham um papel fundamental na indústria de semicondutores e são comumente utilizadas em uma variedade de aplicações.Uma das suas principais funções é ajudar na fabricação e montagem de semicondutores segurando e organizando com segurança componentes eletrônicos durante o processo de produção.

Além da sua utilização na fabricação,As bandejas JEDEC também são utilizadas no teste de componentes eletrónicos para assegurar a sua funcionalidade antes de serem integradas em sistemas eletrónicos maioresEste processo de ensaio ajuda a identificar eventuais problemas ou defeitos que possam levar a falhas do produto.

Outro papel importante das bandejas JEDEC é facilitar o transporte e armazenamento de circuitos integrados (IC) e outros dispositivos sensíveis.Estas bandejas são concebidas para proteger componentes electrónicos delicados durante o transporte e ajudar a evitar danos ou contaminação, assegurando assim que cheguem ao seu destino previsto em condições ótimas.

Tags:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de Jedec IC

Bandejas da matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de Jedec

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

JEDEC Standard Tray Ultra-sônica de limpeza Negro Alta temperatura IC Trays

JEDEC Standard Tray Ultra-sônica de limpeza Negro Alta temperatura IC Trays

Caixas IC padrão JEDEC

Caixas IC Jedec pretas

Limpeza ultrasônica de bandejas JEDEC IC

JEDEC padrão de limpeza por ultra-som preto de alta temperatura

Parâmetros técnicos:

Características:

Aplicações: