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Quadrado Chamfer Design IC Chip Tray Circuito Integrado Waffle Pack Capacidade 100 PCS

Quadrado Chamfer Design IC Chip Tray Circuito Integrado Waffle Pack Capacidade 100 PCS

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN22157
MOQ: 1000
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
China
Certificação:
ISO 9001 SGS ROHS
Página de guerra:
2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm
Resistente a produtos químicos:
Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Temperatura:
De acordo com o material do produto
Altura:
Tamanho normal
Projeto:
Chamfer
Reutilizável:
- Sim, sim.
Modelagem por injeção:
Tempo de entrega 20~25 dias
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Quadrado Chamfer Design IC Chip Tray

,

Pacote de Waffles de Circuito Integrado

,

100 PCS IC chip tray

Descrição do produto

Descrição do produto:

  • Com o seu tamanho compacto e construção durável, as embalagens de waffle oferecem exatamente isso, tornando-as a melhor escolha para profissionais de várias indústrias.
  • As embalagens de waffles não são apenas bem estabelecidas, mas também fornecem uma solução conveniente e eficiente para armazenar, transportar e manipular pequenas peças.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Tamanho do bolso 4.2*5,3*2mm
Dimensão externa 101.57*101.57*5.5mm
Matriz Qty 10*10 = 100PCS
MOQ 1000 pcs
Tempo de entrega 1-2 semanas

Características:

  • Precisão dimensional:Fornecer dimensões de alta precisão para garantir a segurança e a fiabilidade das fichas durante a colocação e remoção.
  • Compatibilidade:Compatível com vários tipos de chips e embalagens para satisfazer diferentes necessidades de produção.
  • Resistência química:Tem uma boa tolerância a produtos químicos comuns, garantindo nenhum impacto durante a limpeza e o processamento.

Aplicações:

  • Manipulação da bolacha:Os pacotes de waffle são usados para armazenar e transportar de forma segura as wafers de silício durante vários processos de fabricação.
  • Sistema de armazenamento de circuito integrado (IC):Após cortar as wafers em matrizes individuais, os pacotes de waffle seguram esses ICs com segurança, minimizando o risco de danos físicos ou contaminação antes de serem montados em PCBs (Printed Circuit Boards).

Quadrado Chamfer Design IC Chip Tray Circuito Integrado Waffle Pack Capacidade 100 PCS 0

 

Apoio e Serviços:

  • Apoio técnico:Fornecer consultoria técnica profissional e responder às perguntas dos clientes durante a utilização.
  • Garantia da qualidade:Fornecer garantia de qualidade do produto para garantir que o disco de chip cumpra as normas e especificações especificadas.
  • Serviços personalizados:Fornecer serviços e soluções personalizados com base nas necessidades específicas do cliente.Quadrado Chamfer Design IC Chip Tray Circuito Integrado Waffle Pack Capacidade 100 PCS 1

Perguntas frequentes:

P1: Qual é o nome da marca deste IC Chip Tray?

R1: O nome da marca deste IC Chip Tray é Hiner-pack.

P2: Qual é o número de modelo deste IC Chip Tray?

A2: O número de modelo deste IC Chip Tray é HN22157

P3: Onde é fabricado este IC Chip Tray?

A3: Este IC Chip Tray é fabricado na China.

Q4: Que certificações tem este IC Chip Tray?

A4: Esta bandeja de chips IC tem certificações ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual é a quantidade mínima de encomenda para este IC Chip Tray?

R5: A quantidade mínima de encomenda para este IC Chip Tray é de 1000.

Q6: Qual é o preço deste IC Chip Tray?

R6: O preço deste IC Chip Tray deve ser confirmado (TBC).

P7: Qual é o prazo de entrega para este IC Chip Tray?

R7: O prazo de entrega para este IC Chip Tray é de 1-2 semanas.

P8: Quais são os termos de pagamento para este IC Chip Tray?

R8: Os termos de pagamento para este IC Chip Tray são 100% de pré-pagamento.