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Chamfer IC chip tray durável anti-estático e de alta densidade Waffle Pack usado na indústria de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23011
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Projeto:

Chamfer

Altura:

Tamanho normal

Temperatura:

De acordo com o material do produto

Antiestática:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

QTY da matriz:

TBC

Modelagem por injeção:

Tempo de entrega 20~25 dias

Reutilizável:

- Sim, sim.

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Caixa de chips IC de alta densidade

Caixa de chips de IC antiestática

Caixa de chips IC durável

Descrição do produto

Descrição do produto:

Semelhante às bandejas de matriz JEDEC, as embalagens de waffle tornaram-se um formato padrão não oficial para o manuseio de peças pequenas dentro da indústria.são mais utilizados em comparação com outros métodos de embalagem, porque oferecem mais flexibilidade em termos de manuseio e armazenamento, especialmente para peças pequenas que exijam cuidados e atenção extras.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Tamanho do bolso	74,21,1 mm
Dimensão de contorno	101.6x101.6x4.5mm
Matriz Qty	5X30 = 150 PCS
MOQ	1000 pcs
Tempo de entrega	1-2 semanas

Aplicações:

Laboratório de I&D:No processo de pesquisa e produção de protótipos, é conveniente para os engenheiros gerenciar e obter diferentes tipos de chips, o que ajuda na inovação e no desenvolvimento.
Gestão da cadeia de abastecimento:Manter a integridade dos chips durante o armazenamento e transporte para garantir a entrega atempada e segura.
Teste e inspecção:Utilizado para armazenar chips a testar ou já testados, facilitando o controlo da qualidade e a verificação do desempenho.

Vantagens:

Reutilizável:As bandejas de chips são tipicamente concebidas para serem reutilizáveis para reduzir custos e promover a protecção do ambiente
Simplificar o processo de produção:O uso da bandeja de chips pode simplificar o fluxo de processamento, reduzir o desperdício de material e melhorar a eficiência da produção.
Forte adaptabilidade:As bandejas de chips podem ser personalizadas de acordo com diferentes necessidades de aplicação, com uma ampla gama de aplicações, incluindo microeletrônica, optoeletrônica e outros campos.

Chamfer IC chip tray durável anti-estático e de alta densidade Waffle Pack usado na indústria de semicondutores 0

Apoio e Serviços:

Inspecção regular:Fornecer serviços regulares de inspecção para garantir o desempenho estável do disco de chip durante a utilização.
Garantia da qualidade:Fornecer garantia de qualidade do produto para garantir que o disco de chip cumpra as normas e especificações especificadas.
Feedback e melhorias:Recolher feedback dos clientes e compreender o desempenho do produto em aplicações práticas.

Chamfer IC chip tray durável anti-estático e de alta densidade Waffle Pack usado na indústria de semicondutores 1

Perguntas frequentes:

P1: Qual é a marca do IC Chip Tray?

R1: A marca do IC Chip Tray é Hiner-pack.

P2: Qual é o número de modelo do IC Chip Tray?

R2: O número de modelo da bandeja de chips IC é a série Waffle Pack.

P3: Qual é o local de origem da bandeja de chips IC?

A: O IC Chip Tray é fabricado na China.

Q4: O IC Chip Tray é certificado?

R4: Sim, o IC Chip Tray é certificado com ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual é a quantidade mínima de encomenda para o IC Chip Tray?

A5: A quantidade mínima de encomenda para a bandeja de chips IC é de 1000.

Tags:

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

Bandejas da matriz de IC JEDEC

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Caixa de chips IC de alta densidade

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Caixa de chips IC durável

Descrição do produto:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Vantagens:

Apoio e Serviços:

Perguntas frequentes: