Embalagem de chips de IC ESD personalizável com componentes eletrônicos de alto desempenho compatível com a RoHS

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23019
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Amigável ao ambiente:

- Sim, sim.

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

Durabilidade:

- Sim, sim.

Altura:

Tamanho normal

Projeto:

Chamfer

Modelagem por injeção:

Tempo de entrega 20~25 dias

Antiestática:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Caixa de chips IC de alto desempenho

Descrição do produto

O IC Chip Tray é uma bandeja especificamente concebida para armazenar e transportar chips de circuito integrado.
A sua principal função é garantir que as fichas não sejam danificadas durante o manuseio e armazenamento, proporcionando uma solução de armazenamento segura e eficaz.
Amplamente utilizado na fabricação de semicondutores, montagem electrónica, ensaios e inspecção, gestão da cadeia de abastecimento e outros campos.Aumentam a eficiência da produção e reduzem o risco de danos nesses campos.

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Dimensão externa	101.6x101.6x8mm
Quantidade da matriz	9X9=81PCS
Tamanho do bolso	6.64X2.95X1.1mm
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Gestão da cadeia de abastecimento:Durante o armazenamento e transporte, os paletes ajudam a manter a integridade das fichas e facilitam a gestão de estoque.
Fabricação de semicondutores:Utilizado no processo de produção de chips para armazenar e transportar circuitos integrados recém-produzidos, garantindo a proteção dos chips durante o manuseio.

A bandeja de chips IC é projetada para armazenamento e transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar um grande número de chips e melhorar a eficiência.
As bandejas são geralmente feitas de materiais antiestáticos para evitar danos estáticos e fornecer proteção física, reduzindo o risco de danos aos chips.

Embalagem de chips de IC ESD personalizável com componentes eletrônicos de alto desempenho compatível com a RoHS 1

Adaptabilidade:Pode ser personalizado de acordo com diferentes tamanhos e tipos de chips para atender a várias necessidades de aplicação.
Durabilidade:Os materiais de fabrico têm tipicamente uma elevada durabilidade e são adequados para uso a longo prazo.
Proteção forte:Usando materiais antiestáticos para evitar danos eletrostáticos.