Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23033
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Resistente a produtos químicos:

Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.

QTY da matriz:

TBC

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

Modelagem por injeção:

Tempo de entrega 20~25 dias

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Reutilizável:

- Sim, sim.

Amigável ao ambiente:

- Sim, sim.

durável:

- Sim, sim.

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Embalagem de waffles com tampas e clips

Descrição do produto

A principal função de uma bandeja de chips IC é fornecer um ambiente seguro para armazenamento, transporte e manuseio de chips semicondutores.e eletricidade estática.
As bandejas de chips são geralmente circulares e projetadas com várias ranhuras ou divisórias para segurar e suportar os chips.

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Tamanho do bolso	5.954.71.3mm
Dimensão externa	101.6x101.6x8mm
Matriz Qty	11X13=143PCS
MOQ	1000 PCS
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Teste de componentes eletrônicos:Em laboratórios e ambientes de teste, as bandejas de chips são usadas para colocar e inspecionar vários chips de semicondutores, fornecendo suporte estável.
Logística e armazenagem:No processo de logística e armazenagem, as bandejas de chips são fáceis de empilhar e gerir, poupando espaço e melhorando a eficiência.
Fabricação de semicondutores: a bandeja de chips é usada para armazenar e transportar wafers de silício, garantindo que os chips não sejam danificados durante o processamento.

Características:

Materiais de alta qualidade: Utilização de plástico ou polímero antiestático com resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão química para garantir a segurança do chip.
Estrutura de alta precisão: O projeto é preciso e pode fixar firmemente o chip, reduzindo o deslocamento e a colisão durante o transporte.
Leve: estrutura leve, fácil de manusear e operar, adequada para vários ambientes de produção e laboratório.

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips 1

Produção e fornecimento: fornecer produção em larga escala de bandejas de chips padronizadas e personalizadas para garantir a entrega atempada e atender às necessidades de produção dos clientes.
Tratamento antistático: O tratamento antistático é aplicado à bandeja de chips para garantir seu bom desempenho elétrico e proteger os componentes eletrônicos de danos eletrostáticos.
Apoio técnico: Fornecer consultoria e suporte técnico para ajudar os clientes a escolherem os discos de chip adequados e a resolverem problemas durante o uso.