Name: Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23033
Price: Negociável USD
Availability: InStock

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Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips

Detalhes do produto:

Place of Origin:	China
Marca:	Hiner-pack
Certificação:	ISO 9001 SGS ROHS
Número do modelo:	HN23033

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity:	1000
Preço:	TBC
Packaging Details:	500 pcs/carton(According to actual packing）
Delivery Time:	1~2 Weeks
Payment Terms:	100% Prepayment
Supply Ability:	2000PCS/Day

Contato

Descrição de produto detalhada

Resistente a produtos químicos:	Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.	QTY da matriz:	TBC
Página de guerra:	2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm	Modelagem por injeção:	Tempo de entrega 20~25 dias
Classe limpa:	Limpeza geral e ultrassônica	Reutilizável:	- Sim, sim.
Amigável ao ambiente:	- Sim, sim.	Durabilidade:	- Sim, sim.
Destacar:	Embalagem de waffles com tampas e clips , Caixa de chips de IC de design quadrado , Caixa de chips IC ESD

Descrição do produto:

A principal função de uma bandeja de chips IC é fornecer um ambiente seguro para armazenamento, transporte e manuseio de chips semicondutores.e eletricidade estática.
As bandejas de chips são geralmente circulares e projetadas com várias ranhuras ou divisórias para segurar e suportar os chips.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Tamanho do bolso	5.954.71.3mm
Dimensão externa	101.6x101.6x8mm
Matriz Qty	11X13=143PCS
MOQ	1000 PCS
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Aplicações:

Ensaios de componentes eletrónicos:Em laboratórios e ambientes de teste, as bandejas de chips são usadas para colocar e inspecionar vários chips de semicondutores, fornecendo suporte estável.
Logística e Armazenagem:No processo de logística e armazenagem, as bandejas de chips são fáceis de empilhar e gerenciar, economizando espaço e melhorando a eficiência.
Fabricação de semicondutores:A bandeja de chips é usada para armazenar e transportar wafers de silício, garantindo que os chips não sejam danificados durante o processamento.

Características:

Materiais de alta qualidade:Utilização de plástico ou polímero antiestático com resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão química para garantir a segurança do chip.
Estrutura de alta precisão:O projeto é preciso e pode fixar firmemente o chip, reduzindo o deslocamento e a colisão durante o transporte.
Peso leve:Estrutura leve, fácil de manusear e operar, adequada para vários ambientes de produção e laboratório.

Quadrado Design ESD IC chip tray com alta compatibilidade Waffle Pack com tampas e clips 1

Apoio e Serviços:

Produção e fornecimento:Fornecer produção em larga escala de bandejas de chips padronizadas e personalizadas para garantir a entrega atempada e atender às necessidades de produção dos clientes.
Tratamento antistático:O tratamento antiestático é aplicado à bandeja de chips para garantir seu bom desempenho elétrico e proteger os componentes eletrônicos de danos eletrostáticos.
Apoio técnico:Fornecer consultoria e suporte técnicos para ajudar os clientes a escolherem os discos de chip adequados e a resolverem problemas durante a utilização.