Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23047
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Amigável ao ambiente:

- Sim, sim.

Antiestática:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

QTY da matriz:

TBC

Resistente a produtos químicos:

Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.

Reutilizável:

- Sim, sim.

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Projeto:

Chamfer

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Módulos eletrónicos IC chip tray

Caixa de chips IC de tamanho normal

Pacote de Waffles ESD de 4 polegadas

Descrição do produto

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Assegure o transporte e armazenamento seguros de componentes microeletrônicos com pacotes de waffle antiestáticos construídos para as dimensões do seu dispositivo.

Uma bandeja de chips é um recipiente especializado usado para armazenar, transportar e processar chips semicondutores (como wafers de silício).
Ele é geralmente feito de materiais antiestáticos para evitar que a eletricidade estática danifique o chip.
O projeto do pacote de waffles visa proteger as fichas e garantir que elas não sejam fisicamente danificadas ou contaminadas durante a produção, teste e transporte.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Dimensão externa	101.6x101.6x10.5mm
Matriz Qty	5X7 = 35PCS
MOQ	1000 pcs
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Aplicações:

Fabricação de semicondutores: no processo de produção de semicondutores, são usadas bandejas de chips (Waffle Pack) para armazenar e transportar wafers de silício, garantindo a segurança durante as fases de processamento e teste.
Embalagem e montagem: Durante o processo de embalagem e montagem de chips, uma bandeja de chips (Waffle Pack) ajuda a manter a limpeza e a segurança dos chips, reduzindo o risco de danos.
Equipamento de automação: utilizado em conjunto com equipamentos de produção automatizados para assegurar o posicionamento e o processamento precisos dos chips durante o processo de automação.

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos 0

Características:

Empilhável: O design empilhável facilita o armazenamento e o transporte, economiza espaço e melhora a eficiência da gestão.
Leve: Design leve, fácil de operar e transportar, adequado para laboratório e produção em pequenos lotes.
Alta precisão: a fabricação de moldes precisa garante a fixação estável das fichas, reduzindo os riscos de deslocamento e colisão.

Apoio e Serviços:

Design personalizado: Fornecer projetos personalizados de bandejas de chips com base nas necessidades específicas do cliente, incluindo dimensões, formas e materiais.
Inspeção de qualidade: são realizados rigorosos controlos e testes de qualidade nos discos de chip para garantir que cada produto cumpra os padrões da indústria.
Apoio técnico: Fornecer consultoria e suporte técnico para ajudar os clientes a escolherem os discos de chip adequados e a resolverem problemas durante o uso.

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