produtos

Casa / produtos / IC Chip Tray /

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23047
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Amigável ao ambiente:

- Sim, sim.

Antiestática:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

QTY da matriz:

TBC

Resistente a produtos químicos:

Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.

Reutilizável:

- Sim, sim.

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Projeto:

Chamfer

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Módulos eletrónicos IC chip tray

Caixa de chips IC de tamanho normal

Pacote de Waffles ESD de 4 polegadas

Descrição do produto

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Assegure o transporte e armazenamento seguros de componentes microeletrônicos com pacotes de waffle antiestáticos construídos para as dimensões do seu dispositivo.

Uma bandeja de chips é um recipiente especializado usado para armazenar, transportar e processar chips semicondutores (como wafers de silício).
Ele é geralmente feito de materiais antiestáticos para evitar que a eletricidade estática danifique o chip.
O projeto do pacote de waffles visa proteger as fichas e garantir que elas não sejam fisicamente danificadas ou contaminadas durante a produção, teste e transporte.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Dimensão externa	101.6x101.6x10.5mm
Matriz Qty	5X7 = 35PCS
MOQ	1000 pcs
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Aplicações:

Fabricação de semicondutores: no processo de produção de semicondutores, são usadas bandejas de chips (Waffle Pack) para armazenar e transportar wafers de silício, garantindo a segurança durante as fases de processamento e teste.
Embalagem e montagem: Durante o processo de embalagem e montagem de chips, uma bandeja de chips (Waffle Pack) ajuda a manter a limpeza e a segurança dos chips, reduzindo o risco de danos.
Equipamento de automação: utilizado em conjunto com equipamentos de produção automatizados para assegurar o posicionamento e o processamento precisos dos chips durante o processo de automação.

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos 0

Características:

Empilhável: O design empilhável facilita o armazenamento e o transporte, economiza espaço e melhora a eficiência da gestão.
Leve: Design leve, fácil de operar e transportar, adequado para laboratório e produção em pequenos lotes.
Alta precisão: a fabricação de moldes precisa garante a fixação estável das fichas, reduzindo os riscos de deslocamento e colisão.

Apoio e Serviços:

Design personalizado: Fornecer projetos personalizados de bandejas de chips com base nas necessidades específicas do cliente, incluindo dimensões, formas e materiais.
Inspeção de qualidade: são realizados rigorosos controlos e testes de qualidade nos discos de chip para garantir que cada produto cumpra os padrões da indústria.
Apoio técnico: Fornecer consultoria e suporte técnico para ajudar os clientes a escolherem os discos de chip adequados e a resolverem problemas durante o uso.

Tags:

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

Bandejas da matriz de IC JEDEC

Produtos relacionados

Vídeo

Peso leve pequeno do tamanho das anti ESD bandejas plásticas ácidas reusáveis do OEM

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

Obtenha o melhor preço

Vídeo

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Obtenha o melhor preço

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For safira de carregamento estática preta do ESD

Obtenha o melhor preço

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Módulos eletrónicos IC chip tray

Caixa de chips IC de tamanho normal

Pacote de Waffles ESD de 4 polegadas

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Características:

Apoio e Serviços: