Name: Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23047
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Casa Produtos IC Chip Tray

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos

Detalhes do produto:

Place of Origin:	China
Marca:	Hiner-pack
Certificação:	ISO 9001 SGS ROHS
Número do modelo:	HN23047

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity:	1000
Preço:	TBC
Packaging Details:	500 pcs/carton(According to actual packing）
Delivery Time:	1~2 Weeks
Payment Terms:	100% Prepayment
Supply Ability:	2000PCS/Day

Contato

Descrição de produto detalhada

Amigável ao ambiente:	- Sim, sim.	Antiestática:	1.010E4~1.010E11Ω
Página de guerra:	2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm	QTY da matriz:	TBC
Resistente a produtos químicos:	Em consonância com as normas internacionais JEDEC, forte versatilidade.	Reutilizável:	- Sim, sim.
Classe limpa:	Limpeza geral e ultrassônica	Projeto:	Chamfer
Destacar:	Módulos eletrónicos IC chip tray , Caixa de chips IC de tamanho normal , Pacote de Waffles ESD de 4 polegadas

Descrição do produto:

Uma bandeja de chips é um recipiente especializado usado para armazenar, transportar e processar chips semicondutores (como wafers de silício).
Ele é geralmente feito de materiais antiestáticos para evitar que a eletricidade estática danifique o chip.
O projeto do pacote de waffle visa proteger as fichas e garantir que elas não sejam fisicamente danificadas ou contaminadas durante a produção, teste e transporte.

Parâmetros técnicos:

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Dimensão externa	101.6x101.6x10.5mm
Matriz Qty	5X7 = 35PCS
MOQ	1000 pcs
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Aplicações:

Fabricação de semicondutores:No processo de produção de semicondutores, bandejas de chips de 4 polegadas são usadas para armazenar e transportar wafers de silício, garantindo a segurança durante as fases de processamento e teste.
Embalagem e montagem:Durante o processo de embalagem e montagem de chips, uma bandeja de chips de 4 polegadas ajuda a manter a limpeza e a segurança dos chips, reduzindo o risco de danos.
Equipamento de automação:Utilizado em conjunto com equipamentos de produção automatizados para assegurar o posicionamento e o processamento precisos dos chips durante o processo de automação.

Caixa de chips IC de tamanho padrão 4 polegadas ESD Waffle Pack usado para módulos e chips eletrônicos 0

Características:

Empilhadeira:O projeto empilhável facilita o armazenamento e o transporte, economiza espaço e melhora a eficiência da gestão.
Peso leve:Design leve, fácil de operar e transportar, adequado para laboratório e produção em pequenos lotes.
Alta precisão:A fabricação de moldes precisa garante a fixação estável das fichas, reduzindo os riscos de deslocamento e colisão.

Apoio e Serviços:

Design personalizado:Fornecer projetos personalizados de bandejas de chips com base nas necessidades específicas do cliente, incluindo dimensões, formas e materiais.
Inspecção de qualidade:O controlo e os testes de qualidade rigorosos são realizados nos discos de chip para garantir que cada produto cumpra os padrões da indústria.
Apoio técnico:Fornecer consultoria e suporte técnicos para ajudar os clientes a escolherem os discos de chip adequados e a resolverem problemas durante a utilização.

Perguntas frequentes:

P1: Qual é o nome da marca deste IC Chip Tray?
R1: O nome da marca deste IC Chip Tray é Hiner-pack.

P2: Qual é o número de modelo deste IC Chip Tray?
R2: O número de modelo desta bandeja de chips IC é Waffle Pack Series.

P3: Onde é feito este IC Chip Tray?
A3: Esta bandeja de chips IC é fabricada na China.

Q4: Que certificações tem este IC Chip Tray?
A4: Esta bandeja de chips IC tem certificações ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual é a quantidade mínima de encomenda para este IC Chip Tray?
A5: A quantidade mínima de encomenda para este IC Chip Tray é de 1000 peças.

etiqueta:

Pessoa de Contato: Rainbow Zhu

Telefone: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Os melhores produtos

Material: ABS

Cor: Preto

Propriedade: ESD

Projeto: Não padronizado

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Tamanho: 51.13*51.13

Cor: Preto

Material: ABS

Propriedade: ESD

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Materiais: ABS

Cores: Negro

Imóveis: ESD

Projeto: Padrão

Certificado invertido especial do ESD Tray Anti Static 100PCS ROHS dos componentes

Material: ABS.PC.PPE.MPPO… etc.

Cor: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Propriedade: ESD, Não-ESD

Projeto: Padrão e não padronizado

IC plástico reusável Chip Tray 2 polegadas a favor do meio ambiente

Material: ABS

Cor: Preto

Propriedade: ESD

Projeto: Padrão

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Caixa de chips IC de tamanho normal

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Descrição do produto:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Características:

Apoio e Serviços:

Perguntas frequentes:

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