| Nome da marca: | Hiner-pack |
| Número do modelo: | HN23048 |
| MOQ: | 1000 |
| preço: | TBC |
| Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
| Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
| Nome do produto | Embalagem de waffles/Chip Tray IC |
| Tamanho do bolso | 14X5.2X0.32mm |
| Dimensão externa | 101.6x101.6x5.6mm |
| Matriz Qty | 12X5-3=57PCS |
| MOQ | 1000 PCS |
| ESD | - Sim, sim. |
| Local de origem | China |
| Tempo de entrega | 1-2 semanas |
Usar materiais antiestáticos para evitar danos causados pela eletricidade estática no chip, garantindo a sua funcionalidade e desempenho.
Relativamente leve, fácil de manusear e operar, adequado para laboratório e produção em pequena escala.
A fabricação de moldes precisa garante a fixação estável das fichas, reduzindo os riscos de deslocamento e colisão.
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P1: Qual é o nome comercial desta bandeja de chips IC?
R1: O nome da marca desta bandeja de chips IC é Hiner-pack.
P2: Qual é o número de modelo desta bandeja de chips IC?
R2: O número de modelo desta bandeja de chips IC é Waffle Pack Series.
P3: Onde é fabricada esta bandeja de chips IC?
A3: Esta bandeja de chips IC é fabricada na China.
Q4: Que certificações tem esta bandeja de chips IC?
A4: Esta bandeja de chips IC é certificada com ISO 9001, SGS e ROHS.
Q5: Qual é a quantidade mínima de encomenda para esta bandeja de chips IC?
R5: A quantidade mínima de encomenda para esta bandeja de chips IC é de 1000.