Anti-estático IC chip tray para limpeza geral e ultra-sônica de longa duração 4 polegadas Waffle Pack

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23064
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Altura:

Tamanho normal

Página de guerra:

2 polegadas > 0,2 mm 4 polegadas > 0,3 mm

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Antiestática:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Reutilizável:

- Sim, sim.

Amigável ao ambiente:

- Sim, sim.

Projeto:

Chamfer

Temperatura:

De acordo com o material do produto

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Caixa de chips IC de longa duração

Descrição do produto

As embalagens de waffles são projetadas para serem pequenas, finas e convenientes de usar, oferecendo uma maneira confiável de proteger pequenas peças durante o transporte, armazenamento e manuseio.As embalagens são constituídas por uma base de plástico com uma grade de cavidades ou bolsas regularmente espaçadas impressas na sua superfície.Estes bolsos ou cavidades mantêm as pequenas partes no lugar, mantendo-as organizadas e seguras.

Nome do produto	Embalagem de waffles/Chip Tray IC
Tamanho do bolso	7.24,751,5 mm
Dimensão externa	101.57x101.57x5.5mm
Matriz Qty	10X14=140PCS
MOQ	1000 peças
Local de origem	China
Tempo de entrega	1-2 semanas

Manipulação da bolacha:Os pacotes de waffle são projetados para armazenar e transportar de forma segura as wafers de silício durante vários processos de fabricação.
Embalagem:Depois de cortar as wafers em matrizes individuais, os pacotes de waffle são usados para armazenar e proteger os circuitos integrados (ICs) antes de serem montados em placas de circuitos impressos.Isto minimiza o risco de danos físicos ou contaminação.
Transporte de componentes testados:Os componentes que tenham sido submetidos a ensaios funcionais são transportados utilizando embalagens de waffles para garantir que permanecem limpos e não danificados durante o transporte para as linhas de embalagem ou armazenagem.

Anti-estático IC chip tray para limpeza geral e ultra-sônica de longa duração 4 polegadas Waffle Pack 0

Poliestireno:Rígido e transparente, permitindo a visibilidade dos componentes; econômico e amplamente utilizado em embalagens; pode ser tratado para propriedades antiestáticas.
Materiais plásticos condutores:Feito com aditivos de carbono ou metal para fornecer condutividade, estes materiais dissipam a eletricidade estática, protegendo ainda mais componentes sensíveis.
Materiais termoplásticosPode ser facilmente moldado e remodelado, versátil para criar desenhos personalizados de pacotes de waffles que se encaixam em componentes específicos.