Caixa JEDEC personalizada antiestática e pronta para automação para embalagens IC

Bandeja JEDEC Personalizada Anti-Estática e Pronta para Automação para Embalagem de CI

Proteja e transporte seus CIs com confiança—nossas bandejas JEDEC atendem aos padrões da indústria e se adaptam ao formato exato do seu chip.

Esta bandeja de matriz compatível com JEDEC oferece uma solução prática e robusta para organizar componentes eletrônicos em todos os processos de montagem, inspeção e envio automatizados. A bandeja é projetada para manter o alinhamento das peças e proteger os componentes em ambientes operacionais desafiadores. Ela é equipada com bolsos moldados com precisão e marcadores de orientação padrão da indústria, facilitando a integração com sistemas pick-and-place.

Construída com material seguro para ESD, esta bandeja garante desempenho confiável em ambientes de sala limpa, bem como em instalações de produção geral, agregando valor em vários setores que exigem gerenciamento de componentes eletrônicos. Seu design durável garante longevidade e proteção consistente dos componentes durante os processos de manuseio e transporte.

Recursos:

Compatibilidade Universal: Cumpre os padrões JEDEC para facilitar a integração em diferentes plataformas de fabricação e sistemas de manuseio.

Controle ESD Eficaz: O uso de materiais condutivos oferece proteção contínua contra descarga eletrostática para componentes sensíveis.

Posicionamento Preciso de Componentes: Compartimentos igualmente espaçados garantem o alinhamento seguro das peças, minimizando as chances de erros de alimentação ou danos durante o manuseio.

Recursos Prontos para Automação: Inclui elementos embutidos, como zonas de coleta, chanfros de canto e abas de orientação para auxiliar nos processos de manuseio robótico e mecânico.

Construção Empilhável e Segura: Um sistema de intertravamento resistente impede o deslocamento da bandeja ao empilhar verticalmente, seja durante o armazenamento ou o transporte.

Desempenho Durável: Resiste ao manuseio repetido, variações de temperatura e uso a longo prazo, mantendo a integridade estrutural.

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Esta bandeja de matriz é versátil e adequada para uma variedade de usos. Ela pode ser utilizada em embalagens de semicondutores, montagem de módulos, inspeção de qualidade e aplicações de envio de produtos. A bandeja facilita o movimento controlado de peças entre estações de trabalho, aprimora a rastreabilidade durante a produção e auxilia os fabricantes na manutenção da orientação uniforme das peças por meio de processos automatizados.

Devido à sua confiabilidade, esta bandeja de matriz é uma excelente opção para setores como comunicações, computação, eletrônica automotiva e dispositivos de consumo. Sua capacidade de atender a várias necessidades da indústria e garantir um desempenho consistente a torna uma ferramenta valiosa no domínio da fabricação.

Personalização:

Versões de bandeja personalizadas podem ser fornecidas para atender às diversas necessidades de produtos ou processos:

• Estrutura de Bolso Modificada: Adapte as dimensões e contornos dos bolsos para caber em CIs personalizados, sensores ou perfis de dispositivos não padronizados.

• Opções de Material de Cor: Escolha materiais seguros para ESD em diferentes cores para visibilidade do processo, separação de tipos de peças ou controle de linha.

• Marcas de Identificação Moldadas: Adicione códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos do cliente ou indicadores de processo para rastreamento aprimorado.

• Adaptação de Recursos: Inclua abas, ranhuras ou chaves de localização adicionais para compatibilidade com automação proprietária ou alimentadores especiais.