Bandeja JEDEC Moldada com Precisão para Chips e Módulos Disponível Sob Medida

Bandeja JEDEC Moldada com Precisão para Chips e Módulos, Personalização Disponível

Características:

Compatibilidade Universal: Conforme os padrões JEDEC para fácil adoção em várias plataformas de fabricação e sistemas de manuseio.

Controle ESD Eficaz: A composição do material condutivo oferece proteção permanente contra descarga eletrostática para peças sensíveis.

Posicionamento Preciso de Componentes: Cavidades espaçadas uniformemente mantêm as peças alinhadas com segurança, reduzindo o risco de erros de alimentação ou danos no manuseio.

Elementos Prontos para Automação: Recursos integrados, como zonas de coleta, chanfros de canto e abas de orientação, suportam o manuseamento robótico e mecânico.

Design Empilhável Seguro: Sistema de intertravamento estável impede o movimento da bandeja durante o empilhamento vertical, seja em armazenamento ou trânsito.

Desempenho Durável:  Mantém a integridade estrutural em manuseios repetidos, ciclos de temperatura e uso a longo prazo.

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

A bandeja de matriz é projetada para uma variedade de usos, tornando-a adequada para indústrias como embalagem de semicondutores, montagem de módulos, inspeção de qualidade e envio de produtos. Ela facilita a transferência suave de peças entre diferentes estações de trabalho, aprimora a rastreabilidade em todo o processo de produção e auxilia os fabricantes a garantir que as peças permaneçam consistentemente orientadas dentro dos fluxos de trabalho automatizados.

Seu desempenho confiável a torna uma opção preferida para setores como comunicações, computação, eletrônica automotiva e dispositivos de consumo. A versatilidade e durabilidade da bandeja de matriz a tornam uma ferramenta indispensável para uma ampla gama de aplicações.

Personalização:

Versões de bandeja personalizadas podem ser fornecidas para atender às diversas necessidades de produtos ou processos:

• Estrutura de Cavidade Modificada: Adapte as dimensões e contornos das cavidades para caber em CIs personalizados, sensores ou perfis de dispositivos não padronizados.

• Opções de Material de Cor: Escolha materiais seguros para ESD em cores diferentes para visibilidade do processo, separação de tipos de peças ou controle de linha.

• Marcas de Identificação Moldadas: Adicione códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos do cliente ou indicadores de processo para rastreamento aprimorado.

• Adaptação de Recursos: Inclua abas, ranhuras ou chaves de localização adicionais para compatibilidade com automação proprietária ou alimentadores especiais.