Bandejas de CI Padrão JEDEC Bandeja de Chip ESD-Safe para Uso em Semicondutores

Bandejas de CI Padrão JEDEC Bandeja de Chip ESD-Safe para Uso em Semicondutores

De dispositivos padrão a módulos personalizados, nossas bandejas JEDEC oferecem manuseio seguro e protegido contra ESD em todas as etapas.

Esta bandeja de matriz em conformidade com JEDEC oferece uma opção prática e robusta para organizar componentes eletrônicos em todos os procedimentos de montagem automatizada, inspeção e envio. Ela é projetada para manter os componentes alinhados e protegidos em ambientes operacionais desafiadores, graças aos seus bolsos moldados com precisão e marcadores de orientação padrão da indústria que funcionam perfeitamente com sistemas pick-and-place.

Construída com material seguro contra ESD, esta bandeja garante confiabilidade em diversos ambientes, desde salas limpas até áreas de produção geral. Ela pode ser considerada uma ferramenta confiável em vários setores devido ao seu desempenho consistente.

Características:

Conforme os padrões JEDEC para fácil adoção em várias plataformas de fabricação e sistemas de manuseio.

A composição do material condutivo oferece proteção permanente contra descarga eletrostática para peças sensíveis.

Bolsos espaçados uniformemente mantêm as peças alinhadas com segurança, reduzindo o risco de erros de alimentação ou danos no manuseio.

Recursos integrados, como zonas de coleta, chanfros de canto e abas de orientação, suportam o manuseio robótico e mecânico.

Sistema de intertravamento estável impede o movimento da bandeja durante o empilhamento vertical, seja em armazenamento ou trânsito.

Mantém a integridade estrutural durante o manuseio repetido, ciclos de temperatura e uso a longo prazo.

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Esta bandeja de matriz é versátil e pode ser usada em uma variedade de aplicações. É ideal para embalagem de semicondutores, montagem de módulos, inspeção de qualidade e envio de produtos. A bandeja facilita o movimento controlado de peças entre estações de trabalho, permite a rastreabilidade durante a produção e auxilia os fabricantes na manutenção da orientação consistente das peças por meio de fluxos de trabalho automatizados.

A confiabilidade desta bandeja de matriz a torna uma opção preferida em setores como comunicações, computação, eletrônica automotiva e dispositivos de consumo.

Personalização:

Versões de bandeja personalizadas podem ser fornecidas para atender às diversas necessidades de produtos ou processos:

• Estrutura de Bolso Modificada: Adapte as dimensões e contornos dos bolsos para caber em CIs personalizados, sensores ou perfis de dispositivos não padronizados.

• Opções de Material de Cor: Escolha materiais seguros contra ESD em cores diferentes para visibilidade do processo, separação de tipos de peças ou controle de linha.

• Marcas de Identificação Moldadas: Adicione códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos do cliente ou indicadores de processo para rastreamento aprimorado.

• Adaptação de Recursos: Inclua abas, ranhuras ou chaves de localização adicionais para compatibilidade com automação proprietária ou alimentadores especiais.