Anti-estática JEDEC bandeja empilhável manuseio seguro para BGA PGA QFP

Anti-estática JEDEC bandeja empilhável manuseio seguro para BGA PGA QFP

Procurando por bandejas de chips que se encaixem no seu produto, personalizamos cada cavidade da bandeja JEDEC para combinar perfeitamente com o seu dispositivo.

Desenvolvido para atender às necessidades da fabricação eletrónica de precisão,Esta bandeja de matriz JEDEC foi concebida para garantir o manuseio seguro e estático dos componentes durante os fluxos de trabalho automáticos e manuaisO tabuleiro é construído com um material de polímero ESD-safe e o seu layout de bolso é de precisão para proporcionar excelente estabilidade dimensional e proteção.

Especificamente concebido para ambientes que exigem desempenho de alta produtividade,A bandeja está equipada com características de alinhamento e um design de superfície consistente que permite uma integração perfeita com braços robóticos, ferramentas de vácuo e elevadores de bandejas, quer a bandeja seja utilizada para montagem de componentes, ensaios funcionais ou para fins de armazenamento,Garante a integridade dos produtos manuseados em todas as fases do processo.

Características:

JEDEC-Standard Footprint: Permite a integração sem esforço em manipuladores de bandejas, alimentadores, transportadores e sistemas de armazenamento em configurações globais de fabricação.

Projeto de segurança estática: o material permanentemente condutor impede o acúmulo de cargas estáticas, fornecendo proteção confiável para partes sensíveis.

Disposição de bolso de precisão: O layout uniforme dos bolsos garante o posicionamento exato para a captação precisa, reduzindo o desalinhamento e possíveis danos ao manuseio.

Compatibilidade com a automação: os cantos e as zonas de captação chamfered permitem um manuseio robótico rápido e seguro em linhas automatizadas.

Confiança de empilhamento: os bloqueios embutidos garantem que as bandejas permaneçam alinhadas durante a empilhamento vertical, minimizando a chance de mudança ou queda da bandeja.

Durabilidade a longo prazo: Resiste às exigências operacionais, incluindo múltiplos ciclos de manuseio e variações de temperatura controladas sem deformação ou rachaduras.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

A bandeja de matriz apresentada aqui foi projetada especificamente para facilitar o gerenciamento preciso de semicondutores, circuitos híbridos, dispositivos MEMS, bem como outros pequenos componentes.É frequentemente utilizado na exploração de linhas de montagem rápidas e automatizadas, instalações de teste de IC, configurações para programação de componentes e as etapas finais dos processos de embalagem.

A capacidade deste tabuleiro versátil de se integrar perfeitamente com equipamentos padronizados aumenta ainda mais sua utilidade dentro dos sistemas logísticos.É adequado para o transporte seguro de dispositivos sensíveis através de diferentes locais e seu armazenamento prolongado em armazéns.

Personalização:

Para atender às necessidades de fabricação em evolução e perfis de componentes únicos, a bandeja suporta uma série de opções de personalização:

• Configurações de bolso personalizadas: adaptar as formas, profundidades e espaçamento dos bolsos para acomodar componentes com perfis não-padrão ou frágeis.

• Opções codificadas por cores: Os materiais de bandeja ESD-safe podem ser produzidos em cores distintas para apoiar estratégias de gestão visual ou classificação de peças.

• Identificadores moldados integrados: Adicionar números de lote permanentes, logotipos dos clientes ou códigos de peças para facilitar a identificação e o rastreamento interno.

• Características mecânicas adaptadasIncluir slots de guia, guias estendidas ou elementos de localização especiais para melhorar a compatibilidade com sistemas de automação proprietários.