Bandejas retangulares JEDEC IC para moldagem por injeção com alta resistência à temperatura

Moldagem por Injeção de Bandejas de IC JEDEC com Resistência a Altas Temperaturas

Seja para BGA, PGA, QFP ou módulos proprietários, nossas bandejas JEDEC garantem alinhamento consistente e retenção segura dos chips.

Desenvolvido para Fabricação Eletrônica Orientada à Precisão: 
Esta bandeja de matriz JEDEC foi projetada para fornecer manuseio seguro e com proteção antiestática de componentes em fluxos de trabalho automatizados e manuais. Sua construção utilizando polímero seguro para ESD e layout de bolso formado com precisão garante excelente estabilidade dimensional e proteção.

Desempenho de Alta Vazão em Qualquer Ambiente:
Perfeita para ambientes que exigem desempenho de alta velocidade, esta bandeja apresenta capacidades de alinhamento e um design de superfície consistente que permite a integração perfeita com braços robóticos, ferramentas a vácuo e elevadores de bandejas. Seja utilizada na montagem de componentes, testes funcionais ou armazenamento, esta bandeja garante a integridade do produto em todas as etapas.

Características:

Pegada Padrão JEDEC: O produto apresenta uma pegada padrão JEDEC, facilitando a integração em manipuladores de bandejas, alimentadores, transportadores e sistemas de armazenamento utilizados na fabricação em todo o mundo.

Design com Proteção Antiestática: O uso de materiais permanentemente condutivos no design impede o acúmulo de cargas estáticas, oferecendo proteção confiável para componentes delicados.

Arranjo de Bolso de Precisão: Um layout de bolso uniforme garante o posicionamento preciso para uma coleta precisa, reduzindo o risco de desalinhamento e possíveis danos durante o manuseio.

Compatível com Automação: Os cantos chanfrados e as zonas de coleta do produto são projetados para manuseio robótico rápido e seguro em linhas de produção automatizadas.

Confiança no Empilhamento: Intertravamentos integrados no produto suportam o alinhamento da bandeja durante o empilhamento vertical, minimizando a possibilidade de deslocamento ou tombamento.

Durabilidade a Longo Prazo: O produto é projetado para suportar as exigências rigorosas de múltiplos ciclos de manuseio e mudanças controladas de temperatura ao longo do tempo, mantendo sua integridade estrutural sem empenamento ou rachaduras.

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Esta bandeja de matriz é perfeita para o gerenciamento preciso de semicondutores, circuitos híbridos, dispositivos MEMS e outros componentes pequenos. É frequentemente utilizada em linhas de montagem automatizadas de ritmo acelerado, estações de teste de IC, configurações de programação de componentes e as etapas finais de embalagem. Devido à sua compatibilidade com equipamentos padronizados, também é valiosa em sistemas de logística para o transporte entre locais e para o armazenamento de longo prazo de dispositivos delicados.

Personalização:

Para atender às necessidades de fabricação em evolução e aos perfis exclusivos dos componentes, a bandeja suporta uma variedade de opções de personalização:

• Configurações de Bolso Personalizadas: Adapte as formas, profundidades e espaçamentos dos bolsos para acomodar componentes com perfis não padronizados ou frágeis.

• Opções com Código de Cores: Os materiais da bandeja com proteção ESD podem ser produzidos em cores distintas para suportar estratégias de gerenciamento visual ou classificação de peças.

• Identificadores Moldados Integrados: Adicione números de lote permanentes, logotipos de clientes ou códigos de peças para fácil identificação e rastreamento interno.

• Recursos Mecânicos Sob Medida: Inclua ranhuras de guia, abas estendidas ou elementos localizadores especiais para aprimorar a compatibilidade com sistemas de automação proprietários.